公开(公告)号：CN117791430A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311251914.0

申请日：2023-09-26

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 长谷川辽平 ,  西山智胜 ,  中泽辰哉 ,  宫下圭太 ,  茂野淳也

IPC: H02G1/12

Abstract: 本发明提供一种扁平导线的包覆膜剥离装置和包覆膜剥离方法。扁平导线(12)的包覆膜剥离装置(10)具有导线引导器(18)，该导线引导器具有第1引导面和第2引导面(38、46)。第1引导面(38)具有向引导路径(32)突出的第1突起(68)。第1突起(68)能够与覆盖扁平导线(12)的第1剥离对象侧表面(12a)的绝缘包覆膜(14)接触。第2引导面(46)具有向引导路径(32)突出的第2突起(70)。第2突起(70)能够与覆盖扁平导线(12)的第2剥离对象侧表面(12b)的绝缘包覆膜(14)接触。在扁平导线(12)的延伸方向上，第1突起(68)与第2突起(70)错开配置。据此，能够有效地抑制扁平导线的位置偏移。

公开(公告)号：CN117664960A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311151831.4

申请日：2023-09-07

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 福井谕 ,  西山智胜

IPC: G01N21/84 ,  G01N21/88 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明提供一种焊接部检查装置和焊接部检查方法。在焊接部检查装置(10)和焊接部检查方法中，在将截面形状为圆形的光(32)投影到焊接部(16)的状态下拍摄包括该光(32)的反射区域(38)的焊接部(16)的图像(70、80、90)。针对该图像(70、80、90)来制作反射区域(38)的外切矩形(140、142)和该外切矩形(140、142)的内切圆(144、146)。当该内切圆(144、146)的圆度在二次判定阈值以上时判定为焊接部(16)的焊接状态良好。据此，能够提高对焊接部的焊接状态进行检查的作业效率和判定精度。

公开(公告)号：CN104167877A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410198031.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 西山智胜 ,  竹田一俊 ,  恩田英明

IPC: H02K15/00

CPC classification number: H02K15/085 ,  B23K26/21 ,  B23K2101/38 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/0214 ,  H01R43/0221 ,  H02K15/0081 ,  Y10T29/49009 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/4921

Abstract: 提供旋转电机的制造方法，其能以比以往高的接合强度对从各槽突出的多个电导体的末端部进行激光焊接。一种旋转电机的制造方法，将贯穿插入于设置在定子铁芯(2)的各槽(2a)中并从该各槽(2a)突出的多个电导体(40)的末端部(41)通过激光焊接而接合，从而制造旋转电机，其特征在于，该制造方法具有：电导体配置工序，将相邻的2个电导体(40)的末端部(41)对齐配置；以及接合工序，从相对于相邻的2个电导体(40)的末端部(41)的接合面(X)倾斜角度(θ)的方向，对相邻的2个电导体(40)照射激光，从而使相邻的2个电导体(40)的末端部(41)接合。