公开(公告)号：CN1906766A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480040580.1

申请日：2004-11-30

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 北村谦二 ,  谷高真一 ,  远藤陆男 ,  富永雄二郎 ,  田中俊秀 ,  佐藤浩一郎

IPC: H01L29/78 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L29/7811 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/585 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/402 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的半导体模块，由具有动作部(1)和护圈部(12)的半导体元件(13)，和设置在该半导体元件的上面以及下面，并对该半导体元件进行冷却的上下的散热部件(15、14)构成。钝化膜(20)，覆盖护圈部，但不覆盖动作部。上部散热部(15)，由与所述钝化膜非接触地连接在动作部上的金属平板构成。上部散热部和下部散热部(14)可热传导地被连接。

公开(公告)号：CN100533764C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200480040580.1

申请日：2004-11-30

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 北村谦二 ,  谷高真一 ,  远藤陆男 ,  富永雄二郎 ,  田中俊秀 ,  佐藤浩一郎

IPC: H01L29/78 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L29/7811 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/585 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/402 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的半导体模块，由具有动作部(1)和护圈部(12)的半导体元件(13)，和设置在该半导体元件的上面以及下面，并对该半导体元件进行冷却的上下的散热部件(15、14)构成。钝化膜(20)，覆盖护圈部，但不覆盖动作部。上部散热部(15)，由与所述钝化膜非接触地连接在动作部上的金属平板构成。上部散热部和下部散热部(14)可热传导地被连接。