公开(公告)号：CN119076961A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202410935107.9

申请日：2024-07-12

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 薛探龙 ,  张振斌 ,  赵彦弘 ,  王琰诏 ,  蔡瑞 ,  杨志民 ,  杨剑

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/054 ,  C09K5/14 ,  H01B1/02 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 一种径厚可控的片状纳米银颗粒的制备方法，其特征在于，先制备晶种，再使用晶种诱导生长得到片状纳米银。通过调控晶种浓度、溶液银盐与还原剂的摩尔比，可以实现片径和片厚的控制。随着晶种浓度的升高，片状纳米银的片径和厚度同步减小。在一定范围内，随着还原剂水合肼用量的增加，片状纳米银的片厚增大、片径减小。片状纳米银的形貌为三角形、六边形，片状纳米银的含量大于等于90％。片状纳米银的片径范围在300～2000nm，厚度范围在10～200nm。所述径厚可控片状纳米银可应用与导热、导电材料的制备。

公开(公告)号：CN117352229A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311170311.8

申请日：2023-09-12

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 薛探龙 ,  赵彦弘 ,  史琦 ,  王琰诏 ,  张振斌 ,  罗君 ,  陈峤 ,  杨志民

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本申请属于集成电路制造业用电子浆料技术领域的一种微纳银膏用有机载体、微纳银膏及其制备方法。所述方法通过选择特定的不同亲水指数的有机溶剂作为有机载体搭配具有特定水接触角的纳米银粉和微米银粉，并且结合有机载体与不同尺寸银粉的特定混合顺序，使得大比表面积的纳米银粉表面包覆的是亲水指数高的有机溶剂，微米银粉表面包覆的是亲水指数低的有机溶剂，进而使得纳米银粉表面和微米银粉表面的有机溶剂的挥发速度相接近，从而解决了纳米银粉表面有机溶剂挥发过快而造成局部团聚、粘度快速升高、影响微纳银膏使用性能的问题。

公开(公告)号：CN118513548A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410732650.9

申请日：2024-06-07

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 赵彦弘 ,  王琰诏 ,  张振斌 ,  薛探龙 ,  史琦 ,  杨志民 ,  罗君 ,  陈峤

IPC: B22F1/054 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B22F1/102 ,  C30B29/02 ,  C30B29/64 ,  C30B7/14

Abstract: 本发明涉及一种可有序排列的单晶纳米片银及其制备方法，涉及纳米金属材料制备技术领域。本方法采用晶种法，通过制备晶种、加入去离子水配置母液、向母液中滴加硝酸银与还原剂进行反应以及纳米片银表面修饰步骤制备得到可有序排列的单晶纳米片银。该制备方法可以避免纳米片银表面包覆大量包覆剂，且包覆剂在后续烧结或应用时可简单去除，大大降低纳米片银后期清洗难度，同时可实现纳米片银有序排列，在低于或等于200℃的温度下实现烧结。