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公开(公告)号：CN117684033B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410155403.7
申请日：2024-02-04
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 一种高性能TZM合金箔材，其厚度为0.005~0.15mm，尺寸偏差±2μm；抗拉强度≥1400MPa，屈服强度≥1200MPa，延伸率≥5%；氧含量≤30ppm、氮含量≤20ppm，显微组织特征包括细长晶粒呈相互搭接交错的层状纤维结构，纤维宽长比1%~20%，细小均匀弥散的微米及纳米级第二相体积分数0.1%~2%；其制法是高纯度钼粉经过除气净化，与微米级氢化钛或碳化钛、氢化锆或碳化锆及石墨粉进行球磨混合，经合金压坯制备、复合烧结，再经真空自耗电弧熔炼、大变形量挤压开坯、交叉热轧，交叉温轧、氢气退火、交叉冷轧，最后去应力退火；所制备的TZM合金箔材，可广泛用于电真空、电子及医疗领域。
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公开(公告)号：CN113828773B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202110582154.6
申请日：2021-05-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: B22F3/02 , B22F3/10 , B22F3/24 , H01J19/066 , H01J21/00
Abstract: 本发明公开了一种真空电子器件用钼棒及其制备方法，所述钼棒化学成分为纯钼，钼含量不低于99.95重量％；直径20～90mm；相对密度≥99.5％；表面粗糙度优于0.2μm；抗拉强度≥600MPa、屈服强度≥550MPa、延伸率≥30％。本发明的钼棒材制备方法包括：高纯度钼粉为原料，制备冷等静压坯；氢气‑真空复合烧结；低温大变形量开坯；中间退火及校直加工；减径加工；碱洗、修磨；退火处理；机加工；最终得到组织成分均匀、致密度高、强韧性好的大直径规格、高强韧钼棒材，可作为大尺寸规格真空电子钼基器件加工原料。
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公开(公告)号：CN115647359B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211674236.4
申请日：2022-12-26
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: B22F1/145 , B22F9/04 , B22F3/04 , B22F3/11 , B22F3/15 , B22F3/26 , C22C27/04 , C22C1/08 , B22F3/03 , H01J23/04
Abstract: 本发明属于微波真空电子技术及难熔金属粉末冶金领域，具体涉及一种空间行波管阴极用钨锇混合基体及其制备方法和应用，包括粉末预合金、均匀混合、氢气净化、破碎过筛、合批、干袋压制、氢气高温烧结、热等静压合金化、全致密渗铜、机加工、去铜等步骤。本发明锇粉细化和粉末预合金化，这有利于双组元基体成分一致性与合金化进程的改善。压制的坯体密度高而且均匀，能确保产品的直线度及圆度，大大减小了后期钨锇铜材料的加工余量。此外，本发明制备的钨锇混合基体具有孔隙度适中、孔径小且分布窄、骨架成分均匀、闭孔率低等优点，可应用于空间大电流密度、长寿命阴极，有望替代常规空间行波管用M型浸渍钡钨阴极。
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公开(公告)号：CN113718150B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110586571.8
申请日：2021-05-27
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种连续感应式快淬炉用合金辊轮，组分及其质量百分含量为：MC0.05％～3.0％、其余为钼，其中，MC为TiC、ZrC、HfC中的一种或几种。连续感应式快淬炉用合金辊轮的制作方法包括以下步骤：将MC与钼掺杂，得到MC掺杂钼合金粉；将MC掺杂钼合金粉压制，得到钼合金环形压坯；将钼合金环形压坯进行氢气高温烧结，得到MC掺杂钼合金烧结环坯；将MC掺杂钼合金烧结环坯依次进行粗车加工、变形加工、氢气气氛下高温固溶处理、氢气气氛下时效强化处理、精密加工，得到连续感应式快淬炉用合金辊轮。采用本发明方法制备的连续感应式快淬炉用合金辊轮成分均匀、致密度高、强韧性好、耐热疲劳性更优。
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公开(公告)号：CN117884617A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311819818.1
申请日：2023-12-27
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明属于难熔金属制备技术领域，具体涉及一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法，包括粉末均匀混合、冷等静压成型、氢气‑真空复合烧结、连续热变形减径加工、碱洗修磨、高温退火处理等步骤。本发明采用低氧中细颗粒钼粉或合金粉，有效降低氧引起的晶界脆性，有利于再结晶态晶粒的细小均匀；利用连续热变形减径工艺，通过热变形量调控动态再结晶程度，经退火后获取特定的再结晶显微组织。此外，本发明制备的再结晶态钼及钼合金晶粒尺寸≤30μm， //RD织构比例≥50％；断裂总延伸率≥60％，更优的，断裂总延伸率≥100％；强度不低于450MPa，更优的，强度不低于650MPa，有望实现难熔金属在超高温及高真空等更苛刻环境中的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117684033A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202410155403.7
申请日：2024-02-04
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 一种高性能TZM合金箔材，其厚度为0.005~0.15mm，尺寸偏差±2μm；抗拉强度≥1400MPa，屈服强度≥1200MPa，延伸率≥5%；氧含量≤30ppm、氮含量≤20ppm，显微组织特征包括细长晶粒呈相互搭接交错的层状纤维结构，纤维宽长比1%~20%，细小均匀弥散的微米及纳米级第二相体积分数0.1%~2%；其制法是高纯度钼粉经过除气净化，与微米级氢化钛或碳化钛、氢化锆或碳化锆及石墨粉进行球磨混合，经合金压坯制备、复合烧结，再经真空自耗电弧熔炼、大变形量挤压开坯、交叉热轧，交叉温轧、氢气退火、交叉冷轧，最后去应力退火；所制备的TZM合金箔材，可广泛用于电真空、电子及医疗领域。
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公开(公告)号：CN109848424B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201811465938.5
申请日：2018-12-03
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种栅控脉冲行波管栅网用钼箔及其制备方法，属于微波真空电子技术及难熔金属粉末冶金领域。本发明的栅网用钼箔厚度为0.03～0.25mm，尺寸偏差≤±5μm；抗拉强度≥800MPa，屈强比≥90％；主织构为{112} ，并含有一定量的{001} 组分；显微组织特征包括晶粒呈相互搭接交错的层状纤维结构，以扁长纤维状晶粒为主、细小等轴晶粒为辅且二者均匀交织。其制备方法是低K低W中颗粒规格钼粉为原料，经精制钼压坯制备、复合烧结，再经低温大变形量开坯、低温交叉热轧、碱洗修磨剪切，之后温轧、氢气退火、表面清洗剪切、交叉冷轧、表面除油，最后真空去应力退火，裁剪检验。本发明的栅网用钼箔强度高且强韧性匹配、尺寸精度高、冲压性能好，可用于制作栅控行波管球面结构栅网；其制备方法工艺可控度高，产品一致性好，容易实现规模化生产。
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公开(公告)号：CN112792308A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011560034.8
申请日：2020-12-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种连续感应式快淬炉用辊轮及其制造方法，属于难熔金属粉末冶金与变形加工领域。辊轮为纯钼或REO掺杂钼合金材质，外径400～800mm、壁厚15～60mm、相对密度不低于99.5％、抗拉强度不低于500MPa。其制造方法是以湿法高纯化或液‑液、固‑液法稀土氧化物均匀掺杂处理的钼及钼合金粉为原料，经冷等静压压制环坯、氢气高温烧结、粗车加工、环锻或闭式模锻，再经氢气退火处理，最后进行精密机加工。本发明的辊轮成分均匀、致密度高、强韧性好、耐热疲劳性优，其作为稀土粘结磁粉生产用核心装备大型连续感应式快淬炉的重要部件，并可扩展应用于铁基软磁非晶合金、热电材料等的研制和生产。
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公开(公告)号：CN114054751B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202010764928.2
申请日：2020-07-31
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种热阴极用大长径比钨棒及其制备方法，属于微波真空电子技术及难熔金属粉末冶金领域。本发明的钨棒的直径尺寸为φ4～30mm、长度不低于500mm，长径比≥20，总孔隙度为15～30％，平均孔径为0.8～1.8μm，骨架抗拉强度为150～300MPa。其制备方法是以干法射流分级的窄粒度、中颗粒钨粉为原料，经氢气净化、混料、挤压成形、热脱脂+氢气高温烧结、推舟渗铜、热等静压致密化，最后进行机加工和高温真空去铜。本发明的热阴极用大长径比钨棒直线度优异、沿长度方向密度分布均匀、孔隙度适宜、孔径小且分布窄、骨架强度高，可用于制作低温大电流、高可靠和长寿命阴极；该制备方法原材料利用率高、工艺可控度高、产品一致性好，容易实现规模化生产。
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公开(公告)号：CN115647359A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211674236.4
申请日：2022-12-26
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: B22F1/145 , B22F9/04 , B22F3/04 , B22F3/11 , B22F3/15 , B22F3/26 , C22C27/04 , C22C1/08 , B22F3/03 , H01J23/04
Abstract: 本发明属于微波真空电子技术及难熔金属粉末冶金领域，具体涉及一种空间行波管阴极用钨锇混合基体及其制备方法和应用，包括粉末预合金、均匀混合、氢气净化、破碎过筛、合批、干袋压制、氢气高温烧结、热等静压合金化、全致密渗铜、机加工、去铜等步骤。本发明锇粉细化和粉末预合金化，这有利于双组元基体成分一致性与合金化进程的改善。压制的坯体密度高而且均匀，能确保产品的直线度及圆度，大大减小了后期钨锇铜材料的加工余量。此外，本发明制备的钨锇混合基体具有孔隙度适中、孔径小且分布窄、骨架成分均匀、闭孔率低等优点，可应用于空间大电流密度、长寿命阴极，有望替代常规空间行波管用M型浸渍钡钨阴极。
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