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公开(公告)号：CN108169574A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711380128.5
申请日：2017-12-20
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G01R27/26
Abstract: 本申请提供了测试过孔损耗的方法和系统。测试过孔损耗的方法包括：提供电路板，其中，所述电路板包括长度相同的三对差分线，第一对差分线设置有多组过孔，并且第二对差分线和第三对差分线没有设置过孔；分别测量所述第一对差分线、所述第二对差分线和所述第三对差分线的插入损耗；以及利用所述第二对差分线和所述第三对差分线对所述第一对差分线进行AFR去嵌入以获得过孔损耗。本申请极大程度上减小了PCB玻纤效应及工艺误差带来的影响，使得测试得到的差分过孔的损耗更为精确。
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公开(公告)号：CN108154892A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711365664.8
申请日：2017-12-18
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G11C5/06
CPC classification number: G11C5/063
Abstract: 本申请提供了一种DDR4布线及DDR4布线方法。DDR4布线，包括：多条布线，所述多条布线为Neck布线并且设置在CPU和DDR4的插槽之间；多个凸起，设置在所述多条布线中的相应布线上。本申请的DDR4布线能够减小DDR4在Neck模式下走线阻抗不连续对信号的影响，有利于阻抗的连续性并且减小对微带线远端串扰影响。
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公开(公告)号：CN109684139B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201811476055.4
申请日：2018-12-04
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G06F11/22 , G06F11/273
Abstract: 本发明提供一种PCIe 4.0插槽的测试治具，待测PCIe 4.0插槽为双列直插封装，所述测试治具包括：第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板焊接有待测PCIe 4.0插槽，待测PCIe 4.0插槽的各信号端分别以单端的形式引出所有的信号线，每条信号线长度相等，每条信号线的另一端连接有SMA接头；所述第二电路板焊接有金手指，所述金手指与待测PCIe 4.0插槽匹配，所述金手指的各信号端分别以单端的形式引出所有的信号线，每条信号线长度相等，每条信号线的另一端连接有SMA接头。本发明能够测试出PCIe 4.0插槽本身的性能参数。
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公开(公告)号：CN109684139A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811476055.4
申请日：2018-12-04
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G06F11/22 , G06F11/273
CPC classification number: G06F11/221 , G06F11/273
Abstract: 本发明提供一种PCIe 4.0插槽的测试治具，待测PCIe 4.0插槽为双列直插封装，所述测试治具包括：第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板焊接有待测PCIe 4.0插槽，待测PCIe 4.0插槽的各信号端分别以单端的形式引出所有的信号线，每条信号线长度相等，每条信号线的另一端连接有SMA接头；所述第二电路板焊接有金手指，所述金手指与待测PCIe 4.0插槽匹配，所述金手指的各信号端分别以单端的形式引出所有的信号线，每条信号线长度相等，每条信号线的另一端连接有SMA接头。本发明能够测试出PCIe 4.0插槽本身的性能参数。
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公开(公告)号：CN107908910A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711390774.X
申请日：2017-12-21
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5036
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板的建模方法以及系统，该建模方法包括：根据印制电路板PCB的玻纤布开纤后的窗的尺寸构建模型；在模型中加入液体外罩盒子，并对液体外罩盒子进行数值电性参数设置；设定液体外罩盒子作为辐射边界。本发明的建模方法能够模拟液冷环境，适用于全浸没下PCB的走线建模。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108169574B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201711380128.5
申请日：2017-12-20
Applicant: 中科曙光信息产业成都有限公司 , 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G01R27/26
Abstract: 本申请提供了测试过孔损耗的方法和系统。测试过孔损耗的方法包括：提供电路板，其中，所述电路板包括长度相同的三对差分线，第一对差分线设置有多组过孔，并且第二对差分线和第三对差分线没有设置过孔；分别测量所述第一对差分线、所述第二对差分线和所述第三对差分线的插入损耗；以及利用所述第二对差分线和所述第三对差分线对所述第一对差分线进行AFR去嵌入以获得过孔损耗。本申请极大程度上减小了PCB玻纤效应及工艺误差带来的影响，使得测试得到的差分过孔的损耗更为精确。
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公开(公告)号：CN109600163A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811476056.9
申请日：2018-12-04
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: H04B10/073
Abstract: 本发明提供一种QSFP56光模块的测试治具，包括：电路板，所述电路板上焊接有QSFP56连接器，所述QSFP56连接器的四个发射信号端分别以差分线形式向外引出发射信号线，所述发射信号线的走线层位于电路板的中间层，所述发射信号线均为带状线，且走线均呈角度分布于电路板上，所述发射信号线的另一端分别连接一个SMA连接器。本发明能够对QSFP56光模块的发射信号质量进行测试。
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公开(公告)号：CN108153986A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711487327.6
申请日：2017-12-29
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5036
Abstract: 本发明公开了一种针对全链路的损耗估计方法和系统，该损耗估计方法包括：获取PCB板的第一相关信息和传输走线的第二相关信息，其中，第一相关信息包括：PCB板的材料信息、选用的铜箔的类型信息、传输速率信息和信号阻抗信息，以及第二信息包括：传输走线的长度信息和传输走线的宽度信息；根据第一相关信息和第二相关信息，确定传输走线的损耗值。本发明通过获取PCB板的第一相关信息和传输走线的第二相关信息，随后根据第一相关信息和第二相关信息，确定传输走线的损耗值，从而可以对不同协议下的高速信号的全链路损耗进行初步的估计，大大降低了系统设计的风险。
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公开(公告)号：CN108152709A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711393307.2
申请日：2017-12-19
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2817 , G01R31/2818
Abstract: 本发明提供了电路板测试方法和系统。电路板测试方法包括：提供电路板，所述电路板包括布线和过孔；将所述电路板以全浸没的方式设置在冷却液中；在预定时间段后对所述布线和所述过孔进行测试，以确定所述电路板的性能。首先设计出完整的可以验证全浸没条件下信号完整性的电路板，通过此电路板的前期测试及数据处理分析，可以为后期电路板的Layout走线设计和精确仿真的参数设定提供有利参考。
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公开(公告)号：CN107809838A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201710906636.6
申请日：2017-09-29
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种主板及服务器。所述主板采用Dual Stripline模式的叠层设计，所述主板的上下两个信号层中相对应的两对差分信号线分别采用弧形ZigZag方式走线，所述两对差分信号线之间保持设定的夹角和分开距离。本发明能够降低上下两个信号层中高密度平行走线之间的信号串扰。
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