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公开(公告)号：CN208753332U
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201821405019.4
申请日：2018-08-29
Applicant: 暨南大学
IPC: H01L31/0203 , H01L31/024
Abstract: 本实用新型涉及APD封装领域，具体公开了一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，包括散热片、制冷片、热沉、同轴APD、固定夹片、LD固定座子、热敏电阻和封装盒，所述封装盒包括上盖板、前板、后板、左板、右板以及底板，所述散热片设置在底板上，所述制冷片设置在散热片上，所述热敏电阻设置在热沉底部，所述热沉设置在制冷片上，所述固定夹片将同轴APD可拆卸安装于所述热沉中，所述LD固定座子将LD测试座可拆卸安装于所述热沉上。本实用新型将同轴APD可拆卸安装在所述热沉中，使得人们能将APD从热沉中拆卸，方便人们检测与维修APD；而且将热敏电阻安装在热沉底部便于热敏电阻准确测量同轴APD的温度，大大提高了APD的工作稳定性和可靠性。
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