公开(公告)号：CN1052179C

公开(公告)日：2000-05-10

申请号：CN95116335.3

申请日：1995-08-02

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 宇都宫正英 ,  广濑洋一 ,  渡部正孝

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于球栅格阵列的高质量的隆起可以利用由钎剂与合金粉末混合产生的焊料膏以高产率形成，该合金粉末包括不同成份的两种或多种合金粉末，每一种合金粉末的液相线温度低于回流温度，至少合金粉末的一种在液相线与固相线之间具有10℃或更大的差别，全部的合金粉末的平均成份是58%-65%(重量)的锡和35-42%(重量)的铅，或者60-65%(重量)锡，34-38%(重量)的铅和重量为1-3%(重量)的银。

公开(公告)号：CN1126647A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN95116335.3

申请日：1995-08-02

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 宇都宫正英 ,  广濑洋一 ,  渡部正孝

IPC: B23K35/22

CPC classification number: H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于球栅格阵列的高质量的隆起可以利用由钎剂与合金粉末混合产生的焊锡膏以高产率形成，该合金粉末包括不同成分的两种或多种合金粉末，每一种合金粉末的液相线温度低于回流温度，至少合金粉末的一种在液相线与固相线之间具有10℃或更大的差别，全部的合金粉末的平均成分是58％-65％(重量)的锡和35-42％(重量)的铅，或者60-65％(重量)锡，34-38％(重量)的铅和重量为1-3％(重量)的银。