-
公开(公告)号：CN1252138C
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN98803803.X
申请日：1998-11-27
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 在具有微孔的阀金属表面形成的电介质覆膜上设有固体电解质层的固体电解电容器中，固体电解质层的至少一部分为层状结构的固体电解电容器。特别是具有，在特定稠环结构的导电性高分子中(1)包含具有磺酸阴离子和醌型结构的磺基醌阴离子和其它阴离子的固体电解质层、以及(2)包含具有磺酸基的蒽磺酸类和其它阴离子的固体电解质层的固体电解电容器。
-
公开(公告)号：CN1142566C
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN99800913.X
申请日：1999-06-02
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/045 , H01G9/04 , H01G9/055 , H01G9/07 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及在固体电解质电容器中使用的一种铝电极箔。另外，本发明还提供了该固体电解质电容器用的一种电极箔；制造该电极箔的一种方法；和使用在其切断端部分上，耐电压和耐热性能得到改善，而又不使电极箔的有效面积减小的这种电极箔的一种固体电解质电容器。根据如本发明所述的固体电解质电容器的电极箔的制造方法，在该电极箔10的切断端部分5的表面上，形成厚度大约为该阻挡薄膜3的厚度的5～100倍的一个多孔薄膜11。另外，本发明还提供了根据上述制造方法制造的一个电极箔，和使用该电极箔的一个固体电解质电容器。
-
-
公开(公告)号：CN1835138A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610008666.7
申请日：1998-11-27
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 在具有微孔的阀金属表面形成的电介质覆膜上设有固体电解质层的固体电解电容器中，固体电解质层的至少一部分为层状结构的固体电解电容器。特别是具有，在特定稠环结构的导电性高分子中(1)包含具有磺酸阴离子和醌型结构的磺基醌阴离子和其它阴离子的固体电解质层、以及(2)包含具有磺酸基的蒽磺酸类和其它阴离子的固体电解质层的固体电解电容器。
-
公开(公告)号：CN1516883A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN02811939.8
申请日：2002-06-11
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/04 , H01G9/26 , Y10T29/417 , Y10T428/24926
Abstract: 一种成形基底，其中具有一介电膜表面的起阀作用的金属至少部分地覆盖有一种氧化物，所述氧化物优选的包括Si、起阀作用的金属元素和氧，其中在具有一氧化铝介电膜的成型的箔材中，在铝介电膜厚度的某些区域内，Si的含量从介电膜的表面朝里面部分方向持续地减少；用于生产所述成形基底的方法；及在成形基底上包括固体电解质的固体电解电容器。固体电解电容器通过本发明的成形基底制造，在其接触聚合物面积范围足够大的情况下，改善了对导电聚合物(固体电解质)的粘着力，所述固体电解电容器增加了单个电容器中的静电电容并且与用其它方法制造的电容器相比，改善了LC产率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1996521B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710005129.1
申请日：2001-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025
Abstract: 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大，提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性，提供了电容量，介电损耗(tgδ)、漏电流，短路次品率等基本特性，还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上，把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件，规定在特定的范围内，便可在电介质膜上形成导电性聚合体。
-
公开(公告)号：CN1308980C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN01807696.3
申请日：2001-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01G9/028
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025
Abstract: 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大，提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性，提供了电容量，介电损耗(tgδ)、漏电流，短路次品率等基本特性，还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上，把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件，规定在特定的范围内，便可在电介质膜上形成导电性聚合体。
-
公开(公告)号：CN1186789C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN00804043.5
申请日：2000-02-17
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明涉及固体电解电容器、其制造方法、用于该固体电解电容器的固体电解质、固体电解质的制造方法、固体电解电容器用导电性糊状物及固体电解电容器用导电性碳糊。上述固体电解电容器中的固体电解质层及含有金属粉末的导电体层，或导电性碳层及设置于该层之上的含有金属粉末的导电体层中的至少1层中含有橡胶状弹性体。本发明的固体电解电容器能够达到小型化、高容量和低阻抗的要求，所以，对外部应力具备缓解性能，且具备良好的生产性、耐热性和耐湿性等。
-
公开(公告)号：CN1272948A
公开(公告)日：2000-11-08
申请号：CN99800913.X
申请日：1999-06-02
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/045 , H01G9/04 , H01G9/055 , H01G9/07 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及在固体电解质电容器中使用的一种铝电极箔。另外,本发明还提供了该固体电解质电容器用的一种电极箔;制造该电极箔的一种方法;和使用在其切断端部分上,耐电压和耐热性能得到改善,而又不使电极箔的有效面积减小的这种电极箔的一种固体电解质电容器。根据如本发明所述的固体电解质电容器的电极箔的制造方法,在该电极箔10的切断端部分5的表面上,形成厚度大约为该阻挡薄膜3的厚度的5～100倍的一个多孔薄膜11。另外,本发明还提供了根据上述制造方法制造的一个电极箔,和使用该电极箔的一个固体电解质电容器。
-
公开(公告)号：CN100477038C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN02811939.8
申请日：2002-06-11
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/04 , H01G9/26 , Y10T29/417 , Y10T428/24926
Abstract: 一种用于电解电容器的成形基底，其中具有一介电膜表面的起阀作用的金属至少部分地覆盖有一种氧化物，所述氧化物优选的包括Si、起阀作用的金属元素和氧，其中在具有一氧化铝介电膜的成型的箔材中，在铝介电膜厚度的某些区域内，Si的含量从介电膜的表面朝里面部分方向持续地减少；用于生产所述成形基底的方法；及在成形基底上包括固体电解质的固体电解电容器。固体电解电容器通过本发明的成形基底制造，在其接触聚合物面积范围足够大的情况下，改善了对导电聚合物(固体电解质)的粘着力，所述固体电解电容器增加了单个电容器中的静电电容并且与用其它方法制造的电容器相比，改善了LC产率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.02 seconds)
