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公开(公告)号：CN1835138A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610008666.7
申请日：1998-11-27
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 在具有微孔的阀金属表面形成的电介质覆膜上设有固体电解质层的固体电解电容器中，固体电解质层的至少一部分为层状结构的固体电解电容器。特别是具有，在特定稠环结构的导电性高分子中(1)包含具有磺酸阴离子和醌型结构的磺基醌阴离子和其它阴离子的固体电解质层、以及(2)包含具有磺酸基的蒽磺酸类和其它阴离子的固体电解质层的固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN1252138C
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN98803803.X
申请日：1998-11-27
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 在具有微孔的阀金属表面形成的电介质覆膜上设有固体电解质层的固体电解电容器中，固体电解质层的至少一部分为层状结构的固体电解电容器。特别是具有，在特定稠环结构的导电性高分子中(1)包含具有磺酸阴离子和醌型结构的磺基醌阴离子和其它阴离子的固体电解质层、以及(2)包含具有磺酸基的蒽磺酸类和其它阴离子的固体电解质层的固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN1142566C
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN99800913.X
申请日：1999-06-02
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/045 , H01G9/04 , H01G9/055 , H01G9/07 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及在固体电解质电容器中使用的一种铝电极箔。另外，本发明还提供了该固体电解质电容器用的一种电极箔；制造该电极箔的一种方法；和使用在其切断端部分上，耐电压和耐热性能得到改善，而又不使电极箔的有效面积减小的这种电极箔的一种固体电解质电容器。根据如本发明所述的固体电解质电容器的电极箔的制造方法，在该电极箔10的切断端部分5的表面上，形成厚度大约为该阻挡薄膜3的厚度的5～100倍的一个多孔薄膜11。另外，本发明还提供了根据上述制造方法制造的一个电极箔，和使用该电极箔的一个固体电解质电容器。
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公开(公告)号：CN1996521A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200710005129.1
申请日：2001-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025
Abstract: 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大，提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性，提供了电容量，介电损耗(tgδ)、漏电流，短路次品率等基本特性，还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上，把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件，规定在特定的范围内，便可在电介质膜上形成导电性聚合体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1194358C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN00806986.7
申请日：2000-04-28
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明是关于具有能确实进行阳极部和阴极部间绝缘的掩蔽结构的固体电解电容器及其制造装置，以及在固体电解电容器基片上涂布掩蔽剂的装置和装置的发明。按照本发明，掩蔽剂能充分涂布在有阀作用金属材料上的介电体被膜上，而且可以完全浸透到有阀作用的金属芯片，因固体电解质确实被掩蔽剂掩蔽，故可制得漏泄电流小、能缓和因软熔处理等情况下产生的应力的固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN1422432A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN01807696.3
申请日：2001-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01G9/028
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025
Abstract: 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大，提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性，提供了电容量，介电损耗(tgδ)、漏电流，短路次品率等基本特性，还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上，把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件，规定在特定的范围内，便可在电介质膜上形成导电性聚合体。
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公开(公告)号：CN1399784A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN00804043.5
申请日：2000-02-17
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明涉及固体电解电容器、其制造方法、用于该固体电解电容器的固体电解质、固体电解质的制造方法、固体电解电容器用导电性糊状物及固体电解电容器用导电性碳糊。上述固体电解电容器中的固体电解质层及含有金属粉末的导电体层，或导电性碳层及设置于该层之上的含有金属粉末的导电体层中的至少1层中含有橡胶状弹性体。本发明的固体电解电容器能够达到小型化、高容量和低阻抗的要求，所以，对外部应力具备缓解性能，且具备良好的生产性、耐热性和耐湿性等。
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公开(公告)号：CN1996521B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710005129.1
申请日：2001-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025
Abstract: 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大，提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性，提供了电容量，介电损耗(tgδ)、漏电流，短路次品率等基本特性，还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上，把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件，规定在特定的范围内，便可在电介质膜上形成导电性聚合体。
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公开(公告)号：CN1308980C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN01807696.3
申请日：2001-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01G9/028
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025
Abstract: 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大，提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性，提供了电容量，介电损耗(tgδ)、漏电流，短路次品率等基本特性，还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上，把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件，规定在特定的范围内，便可在电介质膜上形成导电性聚合体。
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