公开(公告)号：CN115257084A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210841652.2

申请日：2016-09-23

Applicant: 昭和电工包装株式会社

Inventor： 何卫 ,  伊藤博昭 ,  长冈孝司 ,  唐津诚

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/085 ,  B32B15/082 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/32 ,  B32B27/30 ,  B32B33/00 ,  B32B15/04 ,  B32B7/12 ,  H01M10/0525 ,  H01M50/129 ,  C09J175/06 ,  C08G18/66 ,  C08G18/42 ,  C08G18/32

Abstract: 本发明涉及包装材料、壳体及蓄电装置。所述包装材料为下述结构：包含作为外侧层的耐热性树脂层2、作为内侧层的热熔接性树脂层3、和配置在这两层之间的金属箔层4，耐热性树脂层2由热水收缩率为1.5％～12％的耐热树脂膜形成，耐热性树脂层2与金属箔层4介由外侧粘合剂层5而粘合，所述外侧粘合剂层5由氨基甲酸酯粘合剂形成，所述氨基甲酸酯粘合剂包含多羟基化合物、多官能异氰酸酯化合物、和在1个分子中具有多个可与异氰酸酯基反应的官能团的脂肪族化合物。通过所述结构，能够制成即使进行成型深度深的成型也能充分抑制脱层、并且不产生针孔等、可确保优异的成型性的包装材料。

公开(公告)号：CN106571432A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610848293.8

申请日：2016-09-23

Applicant: 昭和电工包装株式会社

Inventor： 何卫 ,  伊藤博昭 ,  长冈孝司 ,  唐津诚

IPC: H01M2/02

CPC classification number: H01M2/0287 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B37/02 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2037/243 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/736 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/24 ,  B32B2333/04 ,  B32B2375/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2439/00 ,  B32B2439/70 ,  H01M2/0277 ,  H01M2/0285 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525 ,  H01M2220/10 ,  H01M2220/20 ,  H01M2220/30

Abstract: 本发明涉及包装材料、壳体及蓄电装置。所述包装材料为下述结构：包含作为外侧层的耐热性树脂层2、作为内侧层的热熔接性树脂层3、和配置在这两层之间的金属箔层4，耐热性树脂层2由热水收缩率为1.5％～12％的耐热树脂膜形成，耐热性树脂层2与金属箔层4介由外侧粘合剂层5而粘合，所述外侧粘合剂层5由氨基甲酸酯粘合剂形成，所述氨基甲酸酯粘合剂包含多羟基化合物、多官能异氰酸酯化合物、和在1个分子中具有多个可与异氰酸酯基反应的官能团的脂肪族化合物。通过所述结构，能够制成即使进行成型深度深的成型也能充分抑制脱层、并且不产生针孔等、可确保优异的成型性的包装材料。