公开(公告)号：CN118543948A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410685178.8

申请日：2024-05-30

Applicant: 贵研先进新材料(上海)有限公司 ,  昆明贵金属研究所 ,  云南贵金属实验室有限公司

Inventor： 王传军 ,  彭海 ,  闻明 ,  沈月 ,  施晨琦 ,  许彦亭 ,  巢云秀 ,  李思勰 ,  刘牛

IPC: B23K20/00 ,  C23C14/34 ,  C22F1/10 ,  C25F3/22 ,  B23K20/24 ,  B23K103/08

Abstract: 本发明公开了一种镍钒合金靶材的绑定方法，属于溅射靶材技术领域。本发明通过对镍钒合金的焊接端面依次进行机械加工、表面纳米化和电解抛光处理，然后将处理后的镍钒合金与铜或铜背板进行扩散焊连接。本发明所述方法能有效提高靶材的绑定性能，提升靶材的成品率。同时，在扩散焊接时，焊接温度比现有技术的温度大大降低，从而能在几乎不改变镍钒合金结构的条件下实现靶材与背板的有效连接。

公开(公告)号：CN116657109A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310631607.9

申请日：2023-05-31

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 闻明 ,  宁哲达 ,  王传军 ,  沈月 ,  许彦婷 ,  巢云秀 ,  李思勰 ,  施晨琦 ,  赵琪 ,  李治东

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/14 ,  C22C5/06

Abstract: 本发明公开了一种抗氧化性的磁控溅射银合金靶材及其制备方法、应用。所述磁控溅射银合金靶材，由Ag、Pt、In组成，其中Pt的质量百分比为0.1~3%，In的质量百分比为1~3.5%，其余为Ag。所得银合金靶材结构均匀，有效提高了其溅射利用率，在相同的溅射时间内体积损失更小，减少了靶材材料的浪费，节约成本，有效缩短了机加工时间，并提高实际生产过程中的经济效益。同时，所制备的银合金靶材在硅片上沉积得到的银合金膜在保证较低电阻率的同时相较于普通Ag薄膜有着更强的抗氧化能力。

公开(公告)号：CN118360583A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410349572.4

申请日：2024-03-26

Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 ,  昆明贵金属研究所

Inventor： 李思勰 ,  闻明 ,  沈月 ,  施晨琦 ,  巢云秀 ,  许彦亭 ,  刘子其 ,  唐可

IPC: C23C14/54 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明公开了一种溅射靶材刻蚀跑道的测量方法，包括：采用带有三维拍摄模式的共聚焦显微镜拍摄溅射后的靶材溅射表面径向图像；使用图像处理软件处理拍摄得到的三维图像，依次进行校平、填充、提取剖面等步骤，得到靶材刻蚀跑道的轮廓曲线；对轮廓曲线进行距离、高度、面积等几何测量，得到跑道最大宽度、跑道中心处圆周直径、溅射截面面积、跑道最深处高度以及靶材溅射刻蚀体积等几何尺寸参数。由于采用共聚焦显微镜进行拍摄测量，具有操作便捷、图像形态细节清晰等优点，能够得到靶材溅射刻蚀表面的三维真彩图像，测量时对靶材溅射表面不会造成任何破坏，尤其适用于4英寸及以下小尺寸靶材的溅射刻蚀跑道及几何尺寸参数的微米级测量。

公开(公告)号：CN118326345A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410349567.3

申请日：2024-03-26

Applicant: 云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司 ,  昆明贵金属研究所

Inventor： 李思勰 ,  闻明 ,  王传军 ,  何云帅 ,  许永刚 ,  普志辉 ,  杨建明 ,  彭海

IPC: C23C14/34

Abstract: 本发明公开了一种平面溅射靶材的绑定方法，该方法包括：首先对待绑定的绑定面进行表面处理，分别涂抹高分子胶粘剂，再依次将金属铜网和靶坯放置于背板上，将靶材组件压合后再进行加热以加快固化，最后对固化冷却后的靶材组件进行机加工，得到高分子胶粘绑定的平面溅射靶材组件。采用上述方法绑定的平面溅射靶材焊缝处均匀、无空洞，焊合率＞95％，导电性及散热性良好，焊接抗剪切强度≥15MPa，机加工边角料中高分子胶粘剂碎屑容易去除，旧靶材回收时对靶坯及背板不会造成破坏，特别对于贵金属溅射靶材，能够有效提高贵金属回收率、降低贵金属损耗。