公开(公告)号：CN112760598A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN202011603311.9

申请日：2020-12-30

Applicant: 昆明理工大学

Inventor： 杨滨 ,  方留党 ,  蔡佳贤 ,  封赟昊 ,  李旭东

IPC: C23C14/18 ,  C23C14/46 ,  C23C14/58 ,  C25F3/02 ,  C25F3/06 ,  C25F3/08 ,  C25B11/081 ,  C25B11/065 ,  C25B3/26 ,  H01M4/88 ,  H01M4/92 ,  H01M4/96

Abstract: 本发明提出了一种孔隙型贵金属基膜电极及其制备方法和应用，所述方法包括如下步骤：以贵金属为主催化相，过渡金属元素为合金相，在炭质载体表面制备贵金属基薄膜催化剂，并通过机械与电化学双场耦合作用实施去合金化处理，得到孔隙型贵金属基膜电极。本发明的基于双场耦合作用制备孔隙型贵金属基膜电极的方法，先合成制备炭载贵金属基催化剂薄膜，再将其进行超声波辅助的电化学腐蚀，通过调整腐蚀液的浓度、温度、时间和超声波功率密度来控制催化剂表面合金的氧化析出原子量以获得开式孔结构，可显著增大膜电极表面的电化学活性比表面积，从而制成直接应用于前述技术领域的孔隙型贵金属基膜电极，具有流程短、成本低、无中间反应物污染等优点。

公开(公告)号：CN114433082B

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210213065.9

申请日：2022-03-04

Applicant: 昆明理工大学

Inventor： 杨滨 ,  蔡佳贤 ,  李旭东 ,  封赟昊 ,  尚悦明 ,  段亮明 ,  周芸 ,  起华荣 ,  王效琪 ,  左孝青

IPC: B01J23/63 ,  B01J35/06 ,  B01J35/10 ,  B01J37/08 ,  B01J37/34

Abstract: 本发明公开一种增强孔隙型Pt基合金膜催化剂及其制备方法，属于水电解‑有机物电催化还原耦合技术领域。本发明以Pt为主相元素，过渡金属元素为合金相，稀土元素为催化助剂，在炭质载体上采用真空热沉积的离子束溅射技术制备Pt基合金膜催化剂，采用无机酸对Pt基合金膜催化剂进行两次电化学腐蚀，得到增强孔隙型Pt基合金膜催化剂。本发明通过含氧无机酸修饰催化剂表面增加其表面活性位数量，获得高的活性比表面积；通过不含氧无机酸酸蚀获得孔隙型结构，增大其比表面积；通过控制不同无机酸浓度、腐蚀温度以及腐蚀时间，来控制Pt离子迁移率，获得高催化活性及低Pt含量的增强孔隙性Pt基合金膜催化剂。

公开(公告)号：CN114433082A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202210213065.9

申请日：2022-03-04

Applicant: 昆明理工大学

Inventor： 杨滨 ,  蔡佳贤 ,  李旭东 ,  封赟昊 ,  尚悦明 ,  段亮明 ,  周芸 ,  起华荣 ,  王效琪 ,  左孝青

IPC: B01J23/63 ,  B01J35/06 ,  B01J35/10 ,  B01J37/08 ,  B01J37/34

Abstract: 本发明公开一种增强孔隙型Pt基合金膜催化剂及其制备方法，属于水电解‑有机物电催化还原耦合技术领域。本发明以Pt为主相元素，过渡金属元素为合金相，稀土元素为催化助剂，在炭质载体上采用真空热沉积的离子束溅射技术制备Pt基合金膜催化剂，采用无机酸对Pt基合金膜催化剂进行两次电化学腐蚀，得到增强孔隙型Pt基合金膜催化剂。本发明通过含氧无机酸修饰催化剂表面增加其表面活性位数量，获得高的活性比表面积；通过不含氧无机酸酸蚀获得孔隙型结构，增大其比表面积；通过控制不同无机酸浓度、腐蚀温度以及腐蚀时间，来控制Pt离子迁移率，获得高催化活性及低Pt含量的增强孔隙性Pt基合金膜催化剂。