公开(公告)号：CN118123319A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410321916.0

申请日：2024-03-20

Applicant: 昆明理工大学

Inventor： 段永华 ,  杨安仓 ,  郑善举 ,  彭明军 ,  李萌蘖 ,  卜恒勇 ,  何远怀

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明公开了一种高温锡基合金焊料，属于电子封装材料、电子材料制备技术领域。本发明所述锡基合金焊料由Sn、Cu、Pt和Al四种合金元素组成，各组分元素的质量百分比分别为Cu：0.7％，Pt：0.01～0.2％，Al：0.01～0.05％，余量为Sn；所述制备方法包括：将Sn、Cu、Pt和Al四种合金原料熔炼，然后随炉冷却至室温；然后将冷却后的试管翻转重熔，再重复该步骤两次；第三次重熔完成后将焊料随炉冷却到250℃取出空冷到室温得到高温锡基合金焊料。该发明制备的新型锡基无铅焊料可替代传统高温型Sn‑0.7Cu焊料，且具有较高硬度、良好的塑韧性、良好的热力学稳定性、焊接接点结合强度高、焊点表面光亮和使用寿命长等特点。

公开(公告)号：CN119525816A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411825116.9

申请日：2024-12-12

Applicant: 昆明理工大学

Inventor： 段永华 ,  杨安仓 ,  马立世 ,  彭明军 ,  郑善举 ,  李萌蘖

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明公开了一种耐腐蚀锡基合金焊料及其制备方法，属于合金焊料技术领域。本发明锡基合金焊料按质量百分比包括：Cu：0.7％，Ni：0.05～0.21％，Zn或Al中的一种，Zn为0.05～0.15％，Al为0.02～0.1％，余量为Sn。本发明通过优化合金焊料配方结合制备方法，制备得到包含条状Cu6Sn5，针状(Cu,Ni)6Sn5，针状Cu6(Sn,Zn)5，针状Cu6(Sn,Al)5，片状(Cu,Ni)6(Sn,Al)5金属间化物的锡基合金焊料，有效提升锡基合金焊料热力学稳定性以及耐腐蚀性能。