一种镁热还原制备纳米级多孔晶体Si的方法

    公开(公告)号:CN112850716A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110153937.2

    申请日:2021-02-04

    Abstract: 本发明公开一种镁热还原制备纳米级多孔晶体Si的方法,属于硅材料制备技术领域。本发明所述方法为以L‑赖氨酸为催化剂通过TEOS的水解与缩合制备出球状纳米级SiO2粒子;将所制备的纳米级SiO2颗粒与Mg粉进行球磨混合得Mg@SiO2复合体然后进行镁热还原反应后,再经HCl酸蚀、离心、干燥即可获得纳米级多孔晶体Si粒子。本发明制备的纳米SiO2材料粒径尺寸均一,比表面积相对较大,为后续应用到纳米SiO2的工序提供便利;将其与Mg粉均匀混合,形成Mg@SiO2复合体缩短了Mg蒸汽的扩散路径,提高了反应程度,再经过HCl酸蚀后获得了纯度很高的纳米级多孔晶体Si,其制备工艺耗能少,操作简单,可规模化生产。

    一种以微硅粉为Si源制备石墨基Si@C负极材料的方法

    公开(公告)号:CN112768672A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202110159087.7

    申请日:2021-02-05

    Abstract: 本发明公开一种以微硅粉为Si源制备石墨基Si@C负极材料的方法,所述方法为:将微硅粉进行预处理,然后与镁粉进行球磨混合、还原反应,再经酸洗、离心干燥,即得多孔晶体Si颗粒;将所制备的多孔晶体Si在配置好的PH为8.5的Tris缓冲溶液中与多巴胺均匀混合,使聚多巴胺沉积在Si颗粒的表面,对Si进行包覆,制备出Si@C核壳结构的复合体材料。该复合体材料拥有优异的电化学性能,具有较高的比容量、长循环寿命及高的容量保持率,稳定的循环寿命;碳层与其包裹的Si粒子的孔道结构,也为锂离子的脱、嵌缩短了扩散距离与时间;包覆的碳层增强了Si的导电性;Si@C核壳结构也避免了电解液与Si直接接触,形成不稳定的SEI膜。

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