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公开(公告)号：CN118272706A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410636030.5
申请日：2024-05-22
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种活塞用耐热铝基复合材料的制备方法，属于金属材料技术领域。本发明通过对纳米尺寸SiC颗粒的煅烧处理、基体和增强体的分步球磨、复合粉体的放电等离子烧结以及后续的热挤压加工得到活塞用耐热铝基复合材料。本发明提供的活塞用耐热铝基复合材料可替代传统的Al‑Si‑Cu‑Mg系耐热合金，具有优异的室温、高温强度和延伸率，高的模量，低的热膨胀系数，良好的导热性和耐磨性等。
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公开(公告)号：CN112525902B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202011270093.1
申请日：2020-11-13
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开了一种合金抗氧化性能的高通量测试方法，属于材料高通量表征技术领域。该方法为一种基于数字图像处理和数值计算的非干涉变形测量方法，可以获得试样表面的全场位移和应变，其测量过程是记录物体变形过程的散斑图，通过结合高速摄影系统来采集物体在变形过程中连续序列图像信息，即可对物体进行动态实时的测量。该方法具有测量环境要求低、测量光路相对简单、非接触测量、全场测量等优点，在材料性能测试研究中具有非常重要的意义；采用该方法可快速表征具有连续梯度成分的Sn‑Zn系焊料薄膜等合金的抗氧化性能，快速筛选出具有良好抗氧化性能的合金元素成分范围，进而达到改善Sn‑Zn系无铅焊料润湿性能的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112525902A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011270093.1
申请日：2020-11-13
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开了一种合金抗氧化性能的高通量测试方法，属于材料高通量表征技术领域。该方法为一种基于数字图像处理和数值计算的非干涉变形测量方法，可以获得试样表面的全场位移和应变，其测量过程是记录物体变形过程的散斑图，通过结合高速摄影系统来采集物体在变形过程中连续序列图像信息，即可对物体进行动态实时的测量。该方法具有测量环境要求低、测量光路相对简单、非接触测量、全场测量等优点，在材料性能测试研究中具有非常重要的意义；采用该方法可快速表征具有连续梯度成分的Sn‑Zn系焊料薄膜等合金的抗氧化性能，快速筛选出具有良好抗氧化性能的合金元素成分范围，进而达到改善Sn‑Zn系无铅焊料润湿性能的目的。
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公开(公告)号：CN112342417B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202011284286.2
申请日：2020-11-17
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种锡基焊料及其制备方法，属于电子材料、电子制备技术领域。所述锡基焊料包括Sn、Zn、Bi、Ag和Sb，各组分质量百分比分别为Zn：9.0％，Bi：2.0％，Ag：1.0％~2.0％，Sb：1.0％~2.0％，余量为Sn。本发明提供的新型锡基无铅焊料可替代传统的锡铅焊料，具有较低的熔点、良好的浸润性，良好的机械强度、热疲劳性，结合强度高，可焊性高；本发明通过优先制备Sn‑Ag中间合金，再将所需合金元素按要求进行配比，真空封装进玻璃试管，熔炼制备得到Sn基新型无铅焊料，既能保证微合金元素更均匀的添加到焊料合金中，又能保证成分的准确控制，以及良好的微观结构；最后得到的焊料的结合强度高，可靠性高。
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公开(公告)号：CN112404791A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011300184.5
申请日：2020-11-18
Applicant: 昆明理工大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开一种锡锌系无铅焊料及其制备方法，属于电子材料、电子制备技术、微电子组装和封装领域。所述焊接性能良好的的锡锌系无铅焊料的合金元素包括Zn：9.00％，Ag：0.25％，Al：0.005％，Sb：0‑0.2％，La：0‑0.2％，Pr：0‑0.2％，其余为Sn。本发明采用高通量的设备可大批量制备出低熔点锡锌系无铅焊料，再选出成分较优的样品进行进一步的表征与检测，此过程节约人力物力，降低成本，同时合金具有低熔点、熔程小、流动性好、浸润性、抗氧化性能和耐腐蚀性能优良等优点，此外，还具备良好的综合力学性能。
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公开(公告)号：CN112342417A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011284286.2
申请日：2020-11-17
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种锡基焊料及其制备方法，属于电子材料、电子制备技术领域。所述锡基焊料包括Sn、Zn、Bi、Ag和Sb，各组分质量百分比分别为Zn：9.0％，Bi：2.0％，Ag：1.0％~2.0％，Sb：1.0％~2.0％，余量为Sn。本发明提供的新型锡基无铅焊料可替代传统的锡铅焊料，具有较低的熔点、良好的浸润性，良好的机械强度、热疲劳性，结合强度高，可焊性高；本发明通过优先制备Sn‑Ag中间合金，再将所需合金元素按要求进行配比，真空封装进玻璃试管，熔炼制备得到Sn基新型无铅焊料，既能保证微合金元素更均匀的添加到焊料合金中，又能保证成分的准确控制，以及良好的微观结构；最后得到的焊料的结合强度高，可靠性高。
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公开(公告)号：CN217819921U
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202221583292.2
申请日：2022-06-23
Applicant: 昆明理工大学
IPC: G01N17/00
Abstract: 本实用新型公开一种锡基无铅焊料多场耦合作用实验装置，包括加热台、电源、风扇、可伸缩支撑杆、砝码、铜丝、铝板、磁铁、钎焊试样、支撑架、轴承；所述支撑架端侧设有多个位置对称的轴承，所述铜丝两端设有砝码，铜丝绕过轴承，使两边的砝码位于支撑架两侧；钎焊试样位于铜丝中部，两端与铜丝固定连接；钎焊试样两侧设有磁铁，磁铁也位于铜丝上，铜丝的两侧通过导线与电源连接通电；加热台和风扇位于支撑架的下方，铝板置于加热台和风扇上，所述支撑架的四个角上设有可伸缩支撑杆。本实用新型具有效率高、精度高、原料损耗少、电耗低、装拆方便、制造成本低、使用寿命长优点，在锡基无铅焊料领域具有广泛的应用前景，能创造出明显的社会效益和经济效益。
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