一种改善金锗镍合金性能提升成品率的复合加工工艺

    公开(公告)号:CN118421984A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410423241.0

    申请日:2024-04-09

    Abstract: 本发明提供了一种改善金锗镍合金塑性成形性能提升成品率的复合加工工艺,该复合工艺利用流变压铸制备以及快速凝固和冷却的方式可以有效的对金锗镍合金的力学性能进行有效的改善,增强了金锗镍合金的韧性以及抗拉强度。相比于传统的金锗镍合金的制备方法,这种流变压铸制备以及快速凝固和冷却的方式工艺比较简单并且产量较大,同时在流变压铸制备时可以获得球化较好的半固态组织,有利于后续的加工处理,在快速冷却成型时可以获得细小的等轴晶粒,有利于提高金锗镍合金的韧性和可加工性。

    一种增强AgSnO2电接触材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115491539B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202211044123.6

    申请日:2022-08-30

    Abstract: 本发明属于金属基复合材料技术领域,具体涉及一种增强AgSnO2电接触材料及其制备方法。本发明所述增强AgSnO2电接触材料包括以下质量百分含量的组分:SnO210.0~11.5%;In2O31.8~2.3%;CuO0.8~1.3%;Bi2O30.8~1.7%;Bi2Sn2O71.3~4.5%;余量为银和不可避免的杂质。本发明提供的增强AgSnO2电接触材料有效提高了氧化物颗粒在银基体中的分散性,从而提高了增强AgSnO2电接触材料的致密度和电导率。

    一种增强AgSnO2电接触材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115491539A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211044123.6

    申请日:2022-08-30

    Abstract: 本发明属于金属基复合材料技术领域,具体涉及一种增强AgSnO2电接触材料及其制备方法。本发明所述增强AgSnO2电接触材料包括以下质量百分含量的组分:SnO210.0~11.5%;In2O31.8~2.3%;CuO0.8~1.3%;Bi2O30.8~1.7%;Bi2Sn2O71.3~4.5%;余量为银和不可避免的杂质。本发明提供的增强AgSnO2电接触材料有效提高了氧化物颗粒在银基体中的分散性,从而提高了增强AgSnO2电接触材料的致密度和电导率。

    一种高导铝基合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN115011821A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210436200.6

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明提供了一种高导铝基合金及其制备方法,属于铝基合金技术领域。本发明提供的高导铝基合金的制备方法,包括以下步骤:(1)向熔融铝基合金中加入铜球进行合金化,然后进行连铸,得到合金圆杆;所述合金化的时间为0.5~5min;所述连铸的过冷度为Δ20~80℃;(2)对所述步骤(1)得到的合金圆杆进行大塑性变形轧制,得到合金丝材;所述大塑性变形轧制的总变形量≥60%;(3)对所述步骤(2)得到的合金丝材进行拉丝,得到高导铝基合金。实施例的结果显示,本发明提供的高导铝基合金中含有呈纤维状分布的铜,高导铝基合金的抗拉强度≥260MPa,导电率≥60%IACS。

    一种具有高电磁屏蔽效能的多孔镁合金及制备方法

    公开(公告)号:CN118932232A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202411015155.2

    申请日:2024-07-26

    Abstract: 本发明涉及一种具有高电磁屏蔽效能的多孔镁合金及制备方法,属于多孔金属材料技术应用领域。通过优化调整Mg‑Ag‑Sn系合金各元素含量:Ag含量为1%‑15wt%,Sn含量为0.5%‑5wt%,其余为Mg。实现多孔镁合金凝固过程中凝固模式的改变,使屏蔽材料孔隙结构尺寸(孔径大小、孔隙率、通孔与闭孔占比)稳定可控。同时,通孔与闭孔复合的孔隙结构一方面优化了材料的热传导性能,另一方面增加了入射电磁波的反射损耗,提升了屏蔽材料整体性能。因此,该屏蔽材料不仅导热效能高、孔隙结构可调,而且具备高电磁屏蔽效能。

    一种高银含量铜基合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN115029568A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210436259.5

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明提供了一种高银含量铜基合金及其制备方法,属于铜合金技术领域。本发明提供的高银含量铜基合金的制备方法,包括以下步骤:将电解铜熔化后加入银源进行合金化,然后依次进行浇注和挤压或者进行连铸,得到合金圆杆;所述合金化的时间为0.5~3min;所述浇注和连铸的过冷度独立地为Δ20~80℃;对合金圆杆进行大塑性变形轧制,得到合金丝材;大塑性变形轧制的总变形量≥60%;对合金丝材进行拉丝,得到高银含量铜基合金;铜基合金中银的含量为15~50wt.%。实施例的结果显示,本发明提供的铜基合金中银含量为15~50wt.%,银呈纤维状分布,铜基合金的抗拉强度≥1000MPa,导电率≥85%IACS。

    一种高导铝基合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN115011821B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202210436200.6

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明提供了一种高导铝基合金及其制备方法,属于铝基合金技术领域。本发明提供的高导铝基合金的制备方法,包括以下步骤:(1)向熔融铝基合金中加入铜球进行合金化,然后进行连铸,得到合金圆杆;所述合金化的时间为0.5~5min;所述连铸的过冷度为Δ20~80℃;(2)对所述步骤(1)得到的合金圆杆进行大塑性变形轧制,得到合金丝材;所述大塑性变形轧制的总变形量≥60%;(3)对所述步骤(2)得到的合金丝材进行拉丝,得到高导铝基合金。实施例的结果显示,本发明提供的高导铝基合金中含有呈纤维状分布的铜,高导铝基合金的抗拉强度≥260MPa,导电率≥60%IACS。

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