公开(公告)号：CN101189706A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680019518.3

申请日：2006-05-12

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  AGC清美化学股份有限公司

Inventor： 金喜则 ,  吉田伊织 ,  中沢伯人

IPC: H01L21/304 ,  C09K3/14 ,  B24B37/00

CPC classification number: H01L21/31053 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463

Abstract: 提供了分散稳定性及研磨速度优良，特别是在应用于由多段工序构成的CMP中时，即使与碱性研磨剂相接触，也不容易受影响，具有稳定的研磨特性的半导体用研磨剂。研磨剂，它是在半导体集成电路装置的制造中用于研磨被研磨面的化学机械研磨用的研磨剂，其中，该研磨剂含有氧化铈磨粒、水及式1所示的二元羧酸(式1中，n为1～4的整数。)，HOOC(CH2)nCOOH …式1且在25℃时该研磨剂的pH在3.5～6的范围内。