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公开(公告)号：CN103187116A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210587270.8
申请日：2012-12-28
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供导电糊剂、带导电膜的基材及其制造方法。所述导电糊剂能够形成体积电阻率低、并且对冷热循环具有优异的耐久性的导电膜。所述导电糊剂含有铜颗粒(A)、热固性树脂(B)、和分子中具有酚性羟基和至少一个含酯键基团的芳香族化合物(C)。该导电糊剂还可以含有分子中具有伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(D)等。可以将该导电糊剂涂布在基材上后，在不足150℃的温度下加热，使其固化，形成导电膜。
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公开(公告)号：CN103137243A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210480300.5
申请日：2012-11-22
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供导电糊剂以及导电糊剂的制备方法。所述导电糊剂含有铜粉末作为导电材料，其能够通过丝网印刷法形成高精细的导电图案。所述导电糊剂为含有铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)的导电糊剂，以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05~2质量%的比例。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103262173A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180059078.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供能够形成氧化被膜的形成被抑制、能够长期维持低体积电阻率的导电膜的导电膏。所述导电膏含有铜粒子（A）、螯合剂（B）和热固性树脂（C），上述铜粒子（A）的利用X射线光电子分光法求出的表面氧浓度比O/Cu为0.5以下，上述螯合剂（B）由25℃、离子强度0.1mol/L条件下的与铜离子的稳定性常数logKCu为5～15的化合物构成。
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公开(公告)号：CN103210452A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180054942.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08G73/0206 , C08K3/11 , C08K13/04 , C09D5/24 , C09D7/67 , C09D7/69 , C09D161/04 , C09D179/02 , H05K1/095 , C08K3/08 , C08L61/04 , C08L79/02
Abstract: 本发明提供在不形成基底层的情况下仅通过直接涂布在ITO膜上并使其固化就能够形成表现出良好的密合性且导电性高的导电膜的导电浆料。该导电浆料含有(A)平均粒径为10nm～20μm的铜粒子；(B)分子中具有至少一个伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(羧酸中包括羰基的碳在内的碳原子数为10以下)；和(C)具有能与所述伯氨基反应的酸性官能团的树脂。具体而言，具有伯氨基的高分子化合物优选为聚亚乙基亚胺或聚烯丙胺。另外，其羧酸盐优选为甲酸盐。
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公开(公告)号：CN103137243B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210480300.5
申请日：2012-11-22
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供导电糊剂以及导电糊剂的制备方法。所述导电糊剂含有铜粉末作为导电材料，其能够通过丝网印刷法形成高精细的导电图案。所述导电糊剂为含有铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)的导电糊剂，以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05~2质量%的比例。
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公开(公告)号：CN103210452B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201180054942.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08G73/0206 , C08K3/11 , C08K13/04 , C09D5/24 , C09D7/67 , C09D7/69 , C09D161/04 , C09D179/02 , H05K1/095 , C08K3/08 , C08L61/04 , C08L79/02
Abstract: 本发明提供在不形成基底层的情况下仅通过直接涂布在ITO膜上并使其固化就能够形成表现出良好的密合性且导电性高的导电膜的导电浆料。该导电浆料含有(A)平均粒径为10nm～20μm的铜粒子；(B)分子中具有至少一个伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(羧酸中包括羰基的碳在内的碳原子数为10以下)；和(C)具有能与所述伯氨基反应的酸性官能团的树脂。具体而言，具有伯氨基的高分子化合物优选为聚亚乙基亚胺或聚烯丙胺。另外，其羧酸盐优选为甲酸盐。
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公开(公告)号：CN103582918A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201280025384.1
申请日：2012-05-22
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B22F1/0059 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供能够形成氧化覆膜的形成得到抑制从而能够长时间维持低体积电阻率的导电膜的导电浆料。一种导电浆料，其含有：铜粒子(A)、包含在25℃、离子强度0.1mol/L下与铜离子的稳定常数logKCu为5～15的化合物的螯合剂(B)、热固性树脂(C)和pKa为1～4的有机酸的酯或酰胺(D)。将该导电浆料涂布到基材上后，在低于150℃的温度下加热使其固化而形成导电膜。
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