公开(公告)号：CN102214539A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110090326.4

申请日：2011-04-08

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 牛光耀

IPC: H01J9/24 ,  B23K26/36

CPC classification number: B23K26/0006 ,  B23K26/361 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172

Abstract: 本发明提供一种带金属图案的基板的制造方法，使用激光在基板上形成金属层的图案，其特征在于，包含如下工序：准备表面上形成有所述金属层的基板的工序；在所述金属层上形成由不同于所述金属层的金属材料构成且对所述激光的光吸收率不同于所述金属层的辅助层，从而在所述基板上形成金属层叠体的工序；和通过对该层叠体照射激光并除去该层叠体的激光照射部位将所述金属层图案化，从而形成金属图案的工序。

公开(公告)号：CN104626684B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201410643730.3

申请日：2014-11-11

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 牛光耀 ,  秋田阳介

IPC: B32B17/06

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体和电子器件的制造方法。该玻璃层叠体包括：带无机层的支承基板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的无机层；以及玻璃基板，其以能够剥离的方式层叠在无机层表面上、即所述无机层中的与所述支承基板侧相反的一侧的表面上，所述无机层含有SiC1‑xOx和/或SiN1‑yOy作为所述无机层表面的组成，其中，x＝0.10～0.90，y＝0.10～0.90，所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.20nm～1.00nm。

公开(公告)号：CN106573443A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580041401.4

申请日：2015-07-28

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 藤原晃男 ,  龟田祐人 ,  牛光耀 ,  岸政洋 ,  秋田阳介 ,  松山祥孝

IPC: B32B9/04 ,  B32B7/06 ,  B32B17/06 ,  C03C17/22 ,  C03C17/23 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B9/04 ,  B32B17/06 ,  C03C17/22 ,  C03C17/23 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  Y02P40/57

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种抑制进行高温下的处理时的玻璃基板(16)和无机膜(14)之间的发泡，进而无机膜(14)与玻璃基板(16)的密合性也良好的带无机膜的支撑基板(10)。本发明涉及一种带无机膜的支撑基板(10)，其特征在于，带无机膜的支撑基板(10)的无机膜(14)侧的表面的表面粗糙度Ra大于2nm，并且在负荷曲线的负荷长度率0％与10％时的峰高的差为20nm以下。

公开(公告)号：CN104701257A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410740114.X

申请日：2014-12-05

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 藤原晃男 ,  牛光耀 ,  岸政洋

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及电子设备的制造方法，包括：玻璃层叠体制造工序，获得具有带无机层的支承基板和玻璃基板的玻璃层叠体，该带无机层的支承基板具有作为玻璃板的支承基板和配置在所述支承基板上的无机层，该玻璃基板以能够剥离的方式层叠在所述无机层上；构件形成工序，在所述玻璃层叠体中的所述玻璃基板的表面上形成电子设备用构件，获得带电子设备用构件的层叠体；照射工序，通过照射激光束去除所述带电子设备用构件的层叠体中的所述无机层的周缘部的一部分或全部，形成所述无机层的去除部位；和分离工序，以所述去除部位为剥离起点从所述带电子设备用构件的层叠体上剥离所述带无机层的支承基板，获得具有所述玻璃基板和所述电子设备用构件的电子设备。

公开(公告)号：CN104626684A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410643730.3

申请日：2014-11-11

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 牛光耀 ,  秋田阳介

IPC: B32B17/06

CPC classification number: Y02E10/50 ,  B32B17/06

Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体和电子器件的制造方法。该玻璃层叠体包括：带无机层的支承基板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的无机层；以及玻璃基板，其以能够剥离的方式层叠在无机层表面上、即所述无机层中的与所述支承基板侧相反的一侧的表面上，所述无机层含有SiC1-xOx和/或SiN1-yOy作为所述无机层表面的组成，其中，x＝0.10～0.90，y＝0.10～0.90，所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.20nm～1.00nm。

公开(公告)号：CN104626664B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201410643715.9

申请日：2014-11-11

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 牛光耀

IPC: B32B7/06 ,  H01L21/02

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明提供玻璃层叠体的制造方法和电子器件的制造方法。通过玻璃层叠体的制造方法获得玻璃层叠体，该玻璃层叠体包括：带无机层的支承基板，具有支承基板和配置于支承基板的无机层；玻璃基板，能剥离地层叠于无机层，玻璃层叠体的制造方法包括：层叠工序，将玻璃基板层叠于无机层；加热处理工序，在层叠工序后进行加热处理，无机层含有从由碳化硅、碳氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅构成的组中选的至少1种，加热处理满足以下(a)～(d)的条件：(a)升温速度：300℃/分钟以下；(b)加热温度：150℃～600℃；(c)保持时间：0.5分钟以上；(d)气氛：大气压状态下的大气气氛或非活性气体气氛、或者减压状态下的大气气氛或非活性气体气氛、或者真空气氛。

公开(公告)号：CN104626664A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410643715.9

申请日：2014-11-11

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 牛光耀

IPC: B32B7/06 ,  H01L21/02

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明提供玻璃层叠体的制造方法和电子器件的制造方法。通过玻璃层叠体的制造方法获得玻璃层叠体，该玻璃层叠体包括：带无机层的支承基板，具有支承基板和配置于支承基板的无机层；玻璃基板，能剥离地层叠于无机层，玻璃层叠体的制造方法包括：层叠工序，将玻璃基板层叠于无机层；加热处理工序，在层叠工序后进行加热处理，无机层含有从由碳化硅、碳氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅构成的组中选的至少1种，加热处理满足以下(a)～(d)的条件：(a)升温速度：300℃/分钟以下；(b)加热温度：150℃～600℃；(c)保持时间：0.5分钟以上；(d)气氛：大气压状态下的大气气氛或非活性气体气氛、或者减压状态下的大气气氛或非活性气体气氛、或者真空气氛。