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公开(公告)号：CN103972133B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410035652.9
申请日：2014-01-24
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括剥离部件，该剥离部件具有：挠性板，其用于吸附保持上述基板或上述加强板；和驱动部件，其通过向上述挠性板施加与上述交界面平行的方向的力而使上述基板和上述加强板中的一者与上述挠性板一同挠曲变形。
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公开(公告)号：CN103871945B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310698272.9
申请日：2013-12-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。
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公开(公告)号：CN103972133A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410035652.9
申请日：2014-01-24
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67092 , B32B38/10 , H01L21/6838
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括剥离部件，该剥离部件具有：挠性板，其用于吸附保持上述基板或上述加强板；和驱动部件，其通过向上述挠性板施加与上述交界面平行的方向的力而使上述基板和上述加强板中的一者与上述挠性板一同挠曲变形。
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公开(公告)号：CN103219263A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310018432.0
申请日：2013-01-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种剥离装置和电子设备的制造方法。剥离装置用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离，具备：刀，其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面；调整部，其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整；位置检测部，其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；板厚检测部，其检测上述增强板的板厚；以及调整处理部，其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。
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公开(公告)号：CN103972142B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410035583.1
申请日：2014-01-24
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括将剥离了上述交界面后的上述基板和上述加强板向相对接近的方向按压的剥离部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103219263B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310018432.0
申请日：2013-01-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种剥离装置和电子设备的制造方法。剥离装置用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离，具备：刀，其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面；调整部，其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整；位置检测部，其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；板厚检测部，其检测上述增强板的板厚；以及调整处理部，其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。
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公开(公告)号：CN103713428B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201310467549.7
申请日：2013-10-09
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G02F1/1339
Abstract: 本发明涉及一种密封结构体和液晶显示面板用构件的制造方法，所述密封结构体用于液晶显示面板用构件的制造，其具有：第一层叠体，其具有板厚为0.3mm以下的第一玻璃基板、和可剥离地贴合于前述第一玻璃基板的第一支撑结构体；第二层叠体，其具有板厚为0.3mm以下的第二玻璃基板、和可剥离地贴合于前述第二玻璃基板的第二支撑结构体；密封部，其以包围成为液晶显示面板的形成区域的方式设置在前述第一层叠体和前述第二层叠体之间；以及，作为任选的构造的粘接部，其粘接前述第一层叠体和前述第二层叠体，前述第一玻璃基板和前述第二玻璃基板对置，并且满足特定的关系。
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公开(公告)号：CN103972142A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410035583.1
申请日：2014-01-24
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括将剥离了上述交界面后的上述基板和上述加强板向相对接近的方向按压的剥离部件。
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公开(公告)号：CN103871945A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310698272.9
申请日：2013-12-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。
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公开(公告)号：CN103713428A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310467549.7
申请日：2013-10-09
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G02F1/1339
Abstract: 本发明涉及一种密封结构体和液晶显示面板用构件的制造方法，所述密封结构体用于液晶显示面板用构件的制造，其具有：第一层叠体，其具有板厚为0.3mm以下的第一玻璃基板、和可剥离地贴合于前述第一玻璃基板的第一支撑结构体；第二层叠体，其具有板厚为0.3mm以下的第二玻璃基板、和可剥离地贴合于前述第二玻璃基板的第二支撑结构体；密封部，其以包围成为液晶显示面板的形成区域的方式设置在前述第一层叠体和前述第二层叠体之间；以及，作为任选的构造的粘接部，其粘接前述第一层叠体和前述第二层叠体，前述第一玻璃基板和前述第二玻璃基板对置，并且满足特定的关系。
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