聚酰亚胺前体及聚酰亚胺树脂组合物

    公开(公告)号:CN114573810A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202111431070.9

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 聚酰亚胺前体及聚酰亚胺树脂组合物。[课题]提供与使用未纯化的硅氧烷化合物的情况相比,能够兼具上述各评价的优异的结果,包含一部分具有酰亚胺基的聚酰亚胺前体(PAI)的组合物,以及将其加热而得到的聚酰亚胺薄膜。[解决手段]一种树脂组合物,其包含:含有特定通式所示的结构单元的、一部分被酰亚胺化的聚酰亚胺前体;和下述通式(3)所示的化合物,将上述树脂组合物的质量作为基准,下述通式(3)中n为4的化合物的总量多于0ppm且为120ppm以下,或者将上述树脂组合物的质量作为基准,下述通式(3)中n为5的化合物的总量多于0ppm且为50ppm以下。

    树脂组合物
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115667368A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180038523.3

    申请日:2021-05-28

    Abstract: 提供一种树脂组合物,其包含聚酰亚胺前体和/或聚酰亚胺的树脂,且满足下述(A)或(B)。(A)聚酰亚胺结构单元包含二价有机基团P5和四价有机基团P6,P5或P6包含源自下述式(10)的含硅化合物的结构单元,树脂组合物以树脂的总质量作为基准包含25质量%以下的含硅化合物;(B)树脂的结构单元包含二价有机基团P1和四价有机基团P2,P1包含源自下述式(3)的化合物的结构单元,P1或P2包含源自下述式(5)的含硅化合物的结构单元;{式中,各种符号如说明书中定义的那样}。

    感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置

    公开(公告)号:CN107615166A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201680031940.4

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明能够提供能得到高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴的、密合性高的聚酰亚胺层的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺。以及提供在高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴、高温保存试验后的短路、断路不易产生的半导体装置。一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有作为感光性聚酰亚胺前体的(A)成分和包含通式(B1)所示结构的(B)成分。(式(B1)中,Z为硫或氧原子,另外R1~R4各自独立地表示氢原子或1价有机基团。)

    树脂组合物
    10.
    发明公开
    树脂组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN119836445A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202380063061.X

    申请日:2023-08-31

    Abstract: 本发明提供一种兼顾在430℃以上固化的情况下的玻璃化转变温度、YI(黄色度)、杨氏模量、耐化学药品性的各特性且可适用于LTPS(低温多晶硅)、LTPO(低温多晶氧化物)等的显示器工艺的聚酰亚胺薄膜、及用以形成该聚酰亚胺薄膜的树脂组合物、层叠体等。本发明包含树脂,上述树脂包含下述通式(1)和/或(2)所示的结构单元,树脂为包含第1嵌段及第2嵌段的嵌段共聚物,第1嵌段包含源自通式(4)所示的化合物的结构单元,第2嵌段包含源自选自通式(6)及(7)所示的化合物中的至少1种以上的结构单元。#imgabs0#

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