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公开(公告)号：CN110223801B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201811090147.9
申请日：2018-09-18
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供绝缘电线、以及线圈及其制造方法。所述绝缘电线能够使对绝缘电线实施弯曲加工时降低的导体的电导率在低温下恢复。该绝缘电线具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层，将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者：i)前述恢复温度TB为130℃以下；ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0。
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公开(公告)号：CN112176226A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201911121270.7
申请日：2019-11-15
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供铝合金线材及其制造方法。一种铝合金线材，其为由铝合金构成的线材，铝合金具有Co：0.1～1.0质量％、Zr：0.2～1.0质量％、Fe：0.02～0.15质量％、Si：0.02～0.15质量％、Mg：0～0.2质量％、Ti：0～0.10质量％、B：0～0.03质量％、Cu：0～1.00质量％、Ag：0～0.50质量％、Au：0～0.50质量％、Mn：0～1.00质量％、Cr：0～1.00质量％、Hf：0～0.50质量％、V：0～0.50质量％、Sc：0～0.50质量％、余量：Al和不可避免的杂质的化学组成，并且具有包含Al晶粒以及Al‑Co‑Fe化合物和Al‑Zr化合物的金属组织。
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公开(公告)号：CN107175322B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201710123939.0
申请日：2017-03-03
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料的制造装置及制造方法，能够在铜合金材料的制造中对附着在浇注嘴上的夹杂物进行清除。铜合金材料的制造装置制造装置包括：中间包，其蓄积熔融铜；浇注嘴，从所述中间包流出的所述熔融铜通过所述浇注嘴；压力变化装置，其使由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力发生变化；以及控制装置，其控制所述压力变化装置来增加由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力以使得附着在所述浇注嘴上的夹杂物被除去。
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公开(公告)号：CN106350696B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201610116176.2
申请日：2016-03-01
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供机械强度和导电率优异、并且不易由于轧制加工而开裂的铜合金材料。本发明涉及一种铜合金材料的制造方法，包括下述工序：将包含30质量ppm以下的氧的铜原料熔融而形成铜熔液的熔融工序；在铜熔液中添加4质量ppm以上且55质量ppm以下的Ti的Ti添加工序；以及在Ti添加工序之后添加100质量ppm以上且7000质量ppm以下的Mg的Mg添加工序。
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公开(公告)号：CN107887053B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201710730166.2
申请日：2017-08-23
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供镀敷铜线、镀敷绞线和绝缘电线以及镀敷铜线的制造方法，该镀敷铜线的生产率和挠性优异。一种绝缘电线(10)，具备绞合有多根镀敷铜线(3)的镀敷绞线(4)以及被覆于镀敷绞线(4)外周的绝缘层(5)，镀敷铜线(3)具备含有4mass ppm以上55mass ppm以下的钛、2mass ppm以上12mass ppm以下的硫、超过2mass ppm且为30mass ppm以下的氧、不可避的杂质的铜线(1)以及铜线(1)外周上的镀层(2)，伸长率为10％以上，0.2％屈服强度为140MPa以上200MPa以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108538426A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810169554.2
申请日：2018-03-01
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明涉及铝合金导体、使用了该导体的绝缘电线和该绝缘电线的制造方法。提供在确保与以往的Al系材料同等的导电率的同时机械特性和耐热性在比以往高的水平上均衡的Al合金导体、使用了该导体的绝缘电线和该绝缘电线的制造方法。本发明涉及的Al合金导体是由Al合金构成的导体，其特征在于，上述Al合金具有下述化学组成：含有0.1质量％以上且1质量％以下的Co，还含有0.1质量％以上且0.5质量％以下的Sc和0.2质量％以上且0.5质量％以下的Zr中的1种以上，余量由Al和不可避免的杂质构成，上述导体中，上述Sc或上述Zr中的1种以上与上述Al的化合物的微粒在母相内分散析出。
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公开(公告)号：CN107537985A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710468482.7
申请日：2017-06-20
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: B22D11/06 , B22D11/116 , B22D41/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金材的制造装置及制造方法，其抑制因熔铜中所含的介在物附着于浇注嘴而发生浇注嘴堵塞。所述制造装置为将熔铜连续铸造而制造铜合金材的铜合金材的制造装置，具备向熔铜中添加金属元素的添加单元、储存包含金属元素的熔铜的中间包、与中间包连接且用于使熔铜从中间包流出的浇注嘴以及配置于中间包内且由与金属元素的氧化物、金属元素的氮化物、金属元素的碳化物和金属元素的硫化物中的至少一种为同一种材料构成的附着构件。
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公开(公告)号：CN107175322A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710123939.0
申请日：2017-03-03
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料的制造装置及制造方法，能够在铜合金材料的制造中对附着在浇注嘴上的夹杂物进行清除。铜合金材料的制造装置制造装置包括：中间包，其蓄积熔融铜；浇注嘴，从所述中间包流出的所述熔融铜通过所述浇注嘴；压力变化装置，其使由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力发生变化；以及控制装置，其控制所述压力变化装置来增加由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力以使得附着在所述浇注嘴上的夹杂物被除去。
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公开(公告)号：CN106350696A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610116176.2
申请日：2016-03-01
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供机械强度和导电率优异、并且不易由于轧制加工而开裂的铜合金材料。本发明涉及一种铜合金材料的制造方法，包括下述工序：将包含30质量ppm以下的氧的铜原料熔融而形成铜熔液的熔融工序；在铜熔液中添加4质量ppm以上且55质量ppm以下的Ti的Ti添加工序；以及在Ti添加工序之后添加100质量ppm以上且7000质量ppm以下的Mg的Mg添加工序。
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公开(公告)号：CN101261964B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200810008696.7
申请日：2008-02-05
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/488 , H01L21/52 , H01L21/60 , B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , B81C3/00
CPC classification number: B81C1/00269 , B81C2203/019 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功能元件封装，是利用焊接对功能元件进行晶片级气密密封的封装结构，本发明中采用具有在内部表面实施金属化膜的凹部的第1 Si基板，和在所述凹部相对的位置上实施金属化膜的第2 Si基板，在所述第1 Si基板的所述凹部的内表面实施的金属化膜，和所述第2 Si基板的与所述凹部相对的位置上实施金属化膜，通过熔融焊料来进行连接，将所述功能元件气密密封在该第1 Si基板和第2 Si基板之间。这样，能够提高焊料对2个Si基板的润湿性，增强Si基板之间的接合性，提高封装的制造成品率。
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