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公开(公告)号：CN102085590A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010567908.2
申请日：2010-11-24
Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/0623
Abstract: 磁头万向节组件的制造方法和用于连接磁头万向节组件的连接部件的装置。为了提高磁头万向节组件的生产率，在本发明的实施例中，喷嘴(21)将焊球(32)保持在该喷嘴的喷射出口附近。除用于焊球的喷射出口之外，喷嘴(21)在焊球保持单元附近设置有孔隙。在焊球(32)保持在喷嘴(21)中的情况下，在供应至喷嘴(21)的惰性气体从喷嘴(21)的孔隙流出情况下将激光束照射在保持的焊球(32)上。焊球(32)熔化，并且借助于惰性气体从喷嘴喷射出口朝连接部件(121、144)喷射熔化的焊料。由于在焊料的熔化与喷射之间不存在时间差，所以熔化的焊料难于保留在喷嘴(21)中，并因此焊料保持部不易于被阻塞。
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公开(公告)号：CN101722343A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910204020.X
申请日：2009-09-30
Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/0623 , B23K26/03 , B23K26/1476 , B23K2101/42 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/107
Abstract: 本发明意在提高磁头万向架组件的生产率。在本发明实施例中，用于互连头滑动器和万向架的焊盘的焊接装置包括在接近所述头滑动器位置的喷嘴(21)。所述喷嘴包括用于接收由惰性气体传送的锡球(32)的接收部(214)，以及具有比所述接收部小的内径的直引导部(213)。当锡球(32)正在通过所述直引导部(213)时和/或已经通过之后，激光束通过喷嘴入口施加到锡球以熔化锡球。所熔化的锡球被附着到所述连接焊盘以通过之后的硬化而将其互连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1234111C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN01130318.2
申请日：2001-11-20
Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司
CPC classification number: G11B5/4826 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027 , Y10T29/4998 , Y10T29/5313 , Y10T29/53165 , Y10T29/53174 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53252 , Y10T29/5327
Abstract: 为了装配包括硬盘驱动器的磁头臂(HG)组件，当要为每个制造过程传送没有完成的HG组件时，总是要将该未完成的HG组件安装在诸如托盘或块体之类的装配夹具上进行传送。这样就需要许多装配夹具，其数目至少与保持在相应的装配过程中的未完成的HG组件数目相等。因此，由于需要装配夹具，导致工作空间的利用率降低、制造成本提高。本发明通过提供一种装配磁头臂组件的方法和装置、底座平板结构和传送系统来解决此类问题，其中，分别以串的形式构成包含用于HG组件的堆叠层零件的一个底座平板和一个负载梁。将负载梁串(4)堆叠在底座平板串(3)上，并以堆叠层串的形式，由传送系统(2)传送，去经历必要的装配过程。
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公开(公告)号：CN1149570C
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN00118115.7
申请日：2000-06-06
Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826
Abstract: 一种包括负载梁、弯曲部分和滑动器的磁头支撑臂，弯曲部分把负载梁和滑动器连接在一起，滑动器在其一端有磁头，负载梁有用于产生弯曲部分与滑动器之间万向运动的凸块。在磁头支撑臂中，一个暴露开口形成于负载梁中，用于把在相对于提供磁头的一端的滑动器的另一端粘结的弯曲部分的粘结部分暴露出来，与弯曲部分整体形成的每个限动件被延伸到暴露开口的表面上，该表面与其上提供弯曲部分的表面相对，从而限动件被吊挂在负载梁上。
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公开(公告)号：CN100453191C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200510084882.5
申请日：2005-07-18
Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司
CPC classification number: B23H7/02 , B23K1/018 , H05K3/3442 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种用于从浮动块焊盘去除无铅焊料的方法，以允许回收利用磁盘驱动器中使用的磁头/浮动块。通过无铅焊料带(237)将磁头/浮动块(103)上形成的浮动块焊盘和导线焊盘(235)互相连接。预先将切削工具(309)加热到无铅焊料的熔点附近的温度。与浮动块焊盘(104)平行地移动切削工具(309)，以在软化焊料带的同时切削焊料带。去除焊料带，以便不在浮动块焊盘(104)上施加应力，并处于能够回收利用磁头/浮动块103的状态。
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公开(公告)号：CN100362588C
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN00120237.5
申请日：2000-07-14
Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826
Abstract: 当设置并钎焊成型于一个支承在挠性件上的焊盘与一根固定在挠性件平面部上的导线的导线焊盘时，人们希望防止黏结剂突出使挠性件短路并吸收因挠性件刚性降低而由钎焊部收缩引起的卷曲并希望通过尽可能彼此靠近地设置焊盘的方式来提高钎焊部的质量。在挠性件的局部上，靠近在浮动块的焊盘与导线端部的导线焊盘之间的钎焊部地开设了孔。在这种情况下，用于黏接浮动块与挠性舌片的黏结剂经孔向下走，从而不用担心黏结剂会接触导线焊盘和焊盘。
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公开(公告)号：CN1733376A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510084882.5
申请日：2005-07-18
Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司
CPC classification number: B23H7/02 , B23K1/018 , H05K3/3442 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种用于从浮动块焊盘去除无铅焊料的方法，以允许回收利用磁盘驱动器中使用的磁头/浮动块。通过无铅焊料带(237)将磁头/浮动块(103)上形成的浮动块焊盘和导线焊盘(235)互相连接。预先将切削工具(309)加热到无铅焊料的熔点附近的温度。与浮动块焊盘(104)平行地移动切削工具(309)，以在软化焊料带的同时切削焊料带。去除焊料带，以便不在浮动块焊盘(104)上施加应力，并处于能够回收利用磁头/浮动块103的状态。
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