公开(公告)号：CN202352646U

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201120323430.9

申请日：2011-08-31

Applicant: 日立汽车部件(苏州)有限公司 ,  日立汽车系统株式会社

Inventor： 上之惠子 ,  内山薰 ,  石仓久嗣

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供一种电子装置，其是将电子部件安装于配线基板上切进行了树脂密封的电子装置，能够实现小型化。在电子装置中，在金属芯配线基板(2)的相对的两面安装电子部件(9、11)。电子装置具有用于将电子部件的热放散的散热器(14)和将金属芯配线基板(2)与外部连接的配线用引线(5)。金属芯配线基板(2)及电子部件由密封树脂(1)密封。散热器(14)是金属芯配线基板的芯金属(3)的一部分，且一体地形成。