公开(公告)号：CN106796933B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201580054246.X

申请日：2015-10-06

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 小林稔幸 ,  金泽拓朗

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明的课题在于提供确保散热路径并且提高可靠性的电源组件。本发明的电源组件包括：具有第一半导体元件302a和第一导体部的第一电路体；具有第二半导体元件302b和第二导体部的第二电路体；密封所述第一电路体和所述第二电路体的树脂密封件304；沿着所述第一电路体和所述第二电路体的排列方向形成且形成为刚性比所述树脂密封件的密封部大的翘曲抑制部303，所述翘曲抑制部303由与所述树脂密封件的树脂材相同的材料构成，并且形成为厚度比所述树脂密封件的所述密封部厚。

公开(公告)号：CN106796933A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580054246.X

申请日：2015-10-06

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 小林稔幸 ,  金泽拓朗

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/04 ,  H01L23/051 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/367 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83801

Abstract: 本发明的课题在于提供确保散热路径并且提高可靠性的电源组件。本发明的电源组件包括：具有第一半导体元件302a和第一导体部的第一电路体；具有第二半导体元件302b和第二导体部的第二电路体；密封所述第一电路体和所述第二电路体的树脂密封件304；沿着所述第一电路体和所述第二电路体的排列方向形成且形成为刚性比所述树脂密封件的密封部大的翘曲抑制部303，所述翘曲抑制部303由与所述树脂密封件的树脂材相同的材料构成，并且形成为厚度比所述树脂密封件的所述密封部厚。