公开(公告)号：CN113906663B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202080035276.7

申请日：2020-04-23

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 饭田宽明 ,  时田祥吾

IPC: H02M7/48 ,  H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H05K5/02

Abstract: 提供一种技术，防止对半导体元件进行封闭的封闭部件从树脂制的壳体与散热体之间泄露。电力转换装置(10)包括：散热体(40)，其具有安装了半导体元件(31～33)的安装面(41)；树脂制的壳体(50)，其具有与安装面(41)紧贴的紧贴面(51)，并且收纳半导体元件(31～33)；以及封闭部件(12)，其在该壳体(50)内对半导体元件(31～33)进行封闭。在散热体(40)的安装面(41)设置有包围半导体元件(31～33)的第一包围部(60)。在壳体(50)的紧贴面(51)设置有包围半导体元件(31～33)的第二包围部(70)。第一包围部(60)和第二包围部(70)彼此呈凹凸状嵌合。

公开(公告)号：CN113906663A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202080035276.7

申请日：2020-04-23

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 饭田宽明 ,  时田祥吾

IPC: H02M7/48 ,  H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H05K5/02

Abstract: 提供一种技术，防止对半导体元件进行封闭的封闭部件从树脂制的壳体与散热体之间泄露。电力转换装置(10)包括：散热体(40)，其具有安装了半导体元件(31～33)的安装面(41)；树脂制的壳体(50)，其具有与安装面(41)紧贴的紧贴面(51)，并且收纳半导体元件(31～33)；以及封闭部件(12)，其在该壳体(50)内对半导体元件(31～33)进行封闭。在散热体(40)的安装面(41)设置有包围半导体元件(31～33)的第一包围部(60)。在壳体(50)的紧贴面(51)设置有包围半导体元件(31～33)的第二包围部(70)。第一包围部(60)和第二包围部(70)彼此呈凹凸状嵌合。