公开(公告)号：CN112514055B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN201980049537.8

申请日：2019-06-27

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 寺西美波 ,  河喜多心哉 ,  坂本英之

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其包括：第一发热量的第一电子部件；比所述第一发热量小的第二发热量的第二电子部件；安装有所述第一电子部件和第二电子部件的电路板；和用于收纳所述第一电子部件、所述第二电子部件和所述电路板的外壳，其包括形成有使所述第一电子部件和第二电子部件散热的散热结构的散热用壳体，所述散热结构包括与所述第一电子部件热耦合的散热块、以及从所述散热块的外周部向外侧延伸地设置的多个板状的散热翅片。

公开(公告)号：CN114175863A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080052276.8

申请日：2020-06-05

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 河喜多心哉 ,  山下志郎 ,  执行俊和

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01R12/58

Abstract: 本发明的电路基板是一种具有供压配合端子部沿深度方向插入的通孔的电路基板，其具有：内壁焊盘，其设置在通孔的内壁；以及多个内层焊盘，它们是设置在电路基板的内层、与电路基板的贴装面大致平行的平面，与内壁焊盘接触，内壁焊盘有与压配合端子部接触的第1区域和与压配合端子部不接触的第2区域，多个内层焊盘中，第1内层焊盘比第2内层焊盘宽广，所述第1内层焊盘是配置在与内壁焊盘的第1区域相同的面内的内层焊盘，所述第2内层焊盘是配置在与内壁焊盘的第2区域相同的面内的内层焊盘。