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公开(公告)号：CN101346806A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680049417.0
申请日：2006-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09K3/14 , B24B37/00
CPC classification number: C11D11/0047 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供一种金属用研磨液和使用其的被研磨膜的研磨方法，其能够解决(a)由固体粒子所导致的损伤的产生，(b)碟陷、腐蚀等平坦性恶化的产生，(c)用以除去残留于研磨后的基板表面上的研磨粒子的清洗工序的复杂性，(d)由于固体研磨粒子本身的成本及废液处理而导致成本提高等问题，并且能够以高的Cu研磨速度进行CMP。本发明提供一种金属用研磨液，其含有：金属的氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂、以及重均分子量大于等于8000的具有阴离子性官能基的水溶性聚合物，pH值为大于等于1且小于等于3。本发明还提供一种被研磨膜的研磨方法，其特征在于：一面将上述的金属用研磨液供给至研磨平台的研磨布上，一面于将具有被研磨金属膜的基板按压于研磨布上的状态下使研磨平台与基板相对移动，以进行研磨。
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公开(公告)号：CN102888208B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201210253479.0
申请日：2012-07-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: C23F3/06
Abstract: 本发明提供一种用于研磨含钴元素的层的研磨剂，所述研磨剂含有由选自邻苯二甲酸化合物、间苯二甲酸化合物以及下述通式（I）表示的烷基二元羧酸化合物及他们的盐以及酸酐中的至少一种构成的羧酸衍生物、金属防蚀剂与水，pH在4.0以下。通式（I）中，R表示碳原子数为4~10的亚烷基。HOOC-R-COOH…(I)。
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公开(公告)号：CN102888208A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210253479.0
申请日：2012-07-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/04 , C09G1/02 , H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: C23F3/06
Abstract: 本发明提供一种用于研磨含钴元素的层的研磨剂，所述研磨剂含有由选自邻苯二甲酸化合物、间苯二甲酸化合物以及下述通式（I）表示的烷基二元羧酸化合物及他们的盐以及酸酐中的至少一种构成的羧酸衍生物、金属防蚀剂与水，pH在4.0以下。通式（I）中，R表示碳原子数为4~10的亚烷基。HOOC-R-COOH…(I)
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公开(公告)号：CN101346806B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200680049417.0
申请日：2006-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09K3/14 , B24B37/00
CPC classification number: C11D11/0047 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供一种金属用研磨液和使用其的被研磨膜的研磨方法，其能够解决(a)由固体粒子所导致的损伤的产生，(b)碟陷、腐蚀等平坦性恶化的产生，(c)用以除去残留于研磨后的基板表面上的研磨粒子的清洗工序的复杂性，(d)由于固体研磨粒子本身的成本及废液处理而导致成本提高等问题，并且能够以高的Cu研磨速度进行CMP。本发明提供一种金属用研磨液，其含有：金属的氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂、以及重均分子量大于等于8000的具有阴离子性官能基的水溶性聚合物，pH值为大于等于1且小于等于3。本发明还提供一种被研磨膜的研磨方法，其特征在于：一面将上述的金属用研磨液供给至研磨平台的研磨布上，一面于将具有被研磨金属膜的基板按压于研磨布上的状态下使研磨平台与基板相对移动，以进行研磨。
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