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公开(公告)号：CN102471648A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031563.7
申请日：2010-07-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09J7/0239 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , Y10T156/108 , Y10T156/1082 , Y10T156/1168 , Y10T156/1195 , Y10T428/265 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种粘接片的制造方法，所述粘接片具备长条状的剥离基材(1)和在该剥离基材(1)上以岛状配置的粘结剂层(2)，所述粘接片的制造方法具有剥离工序，所述剥离工序是在剥离基材(1)上层叠长条状的粘结剂层(2)后，按照该粘结剂层(2)的规定部分以岛状残留于剥离基材(1)上的方式，将该粘结剂层(2)的不需要的部分(6)剥离，在剥离工序中，按照窄幅部(8)的抗断强度达到200g以上的方式来调整窄幅部(8)的宽度W，所述窄幅部是粘结剂层(2)的不需要的部分(6)的短边方向的宽度最窄的部分。
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公开(公告)号：CN202415430U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120386160.6
申请日：2011-10-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J7/403 , C09J2201/122 , C09J2201/20 , C09J2201/28 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/67132 , H01L21/78 , H01L23/3135 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T428/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种晶片加工用胶带。在晶片加工用胶带(1)中，与向晶片环(14)粘贴的粘贴区域P对应地以从基材膜(5)侧到达至剥离基材(2)的深度形成俯视时朝向粘结剂层(3)的中心侧的半圆状或者舌片状的切口部(11)。通过切口部(11)的形成，剥离力作用于晶片加工用胶带(1)时，粘着剂层(4)以及基材膜(5)的位于切口部(11)的外侧的部分先剥離，切口部(11)内侧的部分以呈凸状的状态残留在晶片环(14)上。因此，能够提高晶片加工用胶带(1)和晶片环(14)之间的剥离强度，能够抑制在工序中晶片加工用胶带(1)从晶片环(14)剥离的情况。
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公开(公告)号：CN301850476S
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201130088841.X
申请日：2011-04-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为：半导体制造用胶带。2.本外观设计产品用途为：本产品是一种用于半导体生产的胶带。3.本外观产品的设计要点为：如图所示外观形状。4.设计1主视图是最能表明设计要点的图片。5.各设计主视图中，产品左右两方连续而无限定边界。6.各设计的耐高温聚酯隔膜、基板、粘胶层和粘结层均为透明。7.设计1为基本设计。
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公开(公告)号：CN301737049S
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201130088844.3
申请日：2011-04-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为：半导体制造用胶带。2.本外观设计产品用途为：本产品是一种用于半导体生产的胶带，其在切割半导体晶片时，焊接所产生的半导体芯片时等半导体生产过程中被使用。在切割等过程中，耐高温聚酯隔膜被移除，随后围绕在半导体晶片周围的晶片环被粘附在本产品的粘胶层上。本产品有开口。当晶片环被粘附在粘胶层时，该开口有助于提高剥离强度。因此，在动力切割操作和水冷却操作过程中，本产品可以防止粘胶层从晶片环上脱离。3.本外观产品的设计要点为：如图所示外观形状。4.主视图是最能表明设计要点的图片。5.主视图中，产品左右两方连续而无限定边界。6.耐高温聚酯隔膜，基板，粘胶层和粘结层均为透明。
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