公开(公告)号：CN103578740B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310316407.0

申请日：2013-07-25

Applicant: 日特机械工程株式会社

Inventor： 小寺真也 ,  斋藤达也

IPC: H01F41/04

Abstract: 本发明提供一种芯片线圈的制造方法。在该芯片线圈的制造方法中，在卷筒部（11c）的两端部具有凸缘部（11a、11b）的芯体（11）的卷筒部（11c）上卷绕线材（13），将卷绕在卷筒部（11c）上的线材（13）的两端部与形成于凸缘部（11a）的电极（12）连接起来，其中，在卷筒部（11c）上卷绕了线材（13）之后，通过将卷绕于卷筒部（11c）的线材（13）的端部压扁来形成压扁部（14），使压扁部（14）与电极（12）对峙地连接起来。

公开(公告)号：CN103578740A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310316407.0

申请日：2013-07-25

Applicant: 日特机械工程株式会社

Inventor： 小寺真也 ,  斋藤达也

IPC: H01F41/04

Abstract: 本发明提供一种芯片线圈的制造方法。在该芯片线圈的制造方法中，在卷筒部（11c）的两端部具有凸缘部（11a、11b）的芯体（11）的卷筒部（11c）上卷绕线材（13），将卷绕在卷筒部（11c）上的线材（13）的两端部与形成于凸缘部（11a）的电极（12）连接起来，其中，在卷筒部（11c）上卷绕了线材（13）之后，通过将卷绕于卷筒部（11c）的线材（13）的端部压扁来形成压扁部（14），使压扁部（14）与电极（12）对峙地连接起来。