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公开(公告)号：CN107848085A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040760.2
申请日：2016-08-09
Applicant: 日特机械工程株式会社
CPC classification number: B23Q7/1457 , B23Q7/1442 , B23Q41/02 , B65G35/06
Abstract: 本发明提供托盘输送装置及使用托盘输送装置的托盘输送方法。托盘输送装置(10)具备：托盘运送机构(40)，其沿托盘轨道(16)输送托盘(21)；轨道升降机构(30)，其使升降轨道(16b)在第一位置与第二位置之间移动；以及托盘移动机构(50)，其使托盘沿位于第二位置升降轨道移动，托盘运送机构构成为，将搭载于固定轨道和位于第一位置的升降轨道的托盘沿固定轨道和位于第一位置的升降轨道输送，并且不输送在位于第二位置的升降轨道搭载的托盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101454850B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200780019151.X
申请日：2007-05-10
Applicant: 日特机械工程株式会社
CPC classification number: B65H54/10 , B65H51/06 , B65H59/36 , H01F41/094
Abstract: 本发明提供一种绕线装置、张紧装置以及绕线方法。绕线装置(100)对卷芯(11)缠绕线材(3)，包括：绕着轴中心线旋转而供线材(3)缠绕的卷芯(11)；绕着轴中心线旋转而对卷芯(11)陆续放出绕挂的线材的辊(21)；调节从辊(21)供给到卷芯(11)的线材(3)的张力的张紧装置(15)；绕挂于辊(21)的线材(3)的缠绕形状以及缠绕径与缠绕于卷芯(11)的线材(3)的缠绕形状以及缠绕径大致相同。
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公开(公告)号：CN107848085B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201680040760.2
申请日：2016-08-09
Applicant: 日特机械工程株式会社
CPC classification number: B23Q7/1457 , B23Q7/1442 , B23Q41/02 , B65G35/06
Abstract: 本发明提供托盘输送装置及使用托盘输送装置的托盘输送方法。托盘输送装置(10)具备：托盘运送机构(40)，其沿托盘轨道(16)输送托盘(21)；轨道升降机构(30)，其使升降轨道(16b)在第一位置与第二位置之间移动；以及托盘移动机构(50)，其使托盘沿位于第二位置升降轨道移动，托盘运送机构构成为，将搭载于固定轨道和位于第一位置的升降轨道的托盘沿固定轨道和位于第一位置的升降轨道输送，并且不输送在位于第二位置的升降轨道搭载的托盘。
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公开(公告)号：CN101454850A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019151.X
申请日：2007-05-10
Applicant: 日特机械工程株式会社
CPC classification number: B65H54/10 , B65H51/06 , B65H59/36 , H01F41/094
Abstract: 本发明提供一种绕线装置、张紧装置以及绕线方法。绕线装置(100)对卷芯(11)缠绕线材(3)，包括：绕着轴中心线旋转而供线材(3)缠绕的卷芯(11)；绕着轴中心线旋转而对卷芯(11)陆续放出绕挂的线材的辊(21)；调节从辊(21)供给到卷芯(11)的线材(3)的张力的张紧装置(15)；绕挂于辊(21)的线材(3)的缠绕形状以及缠绕径与缠绕于卷芯(11)的线材(3)的缠绕形状以及缠绕径大致相同。
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公开(公告)号：CN101051558B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200710079639.3
申请日：2007-02-28
Applicant: 日特机械工程株式会社
Inventor： 关秀树
Abstract: 本发明提供一种芯片线圈的制造装置及制造方法，在该芯片线圈的制造装置及制造方法中，导线和电极的接合状态稳定。一种芯片线圈制造装置(100)，其在两端部具有凸缘部(3)的芯体(1)的卷筒部(2)上缠绕导线(4)，具有输送导线的输送嘴(6)、通过支承输送嘴(6)并使该输送嘴(6)以芯体(1)的轴线为中心旋转而将导线(4)缠绕在芯体(1)上的导线缠绕机构(30)、压扁规定长度的导线(4)而使其形成扁平状的导线压扁机构(31)、以及将导线(4)的扁平状部(7)、(8)加热挤压形成在凸缘部(3a)上的电极(5a)、(5b)上并使扁平状部(7)、(8)与电极(5a)、(5b)相接合的引线接合机构(12)。
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公开(公告)号：CN101051558A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710079639.3
申请日：2007-02-28
Applicant: 日特机械工程株式会社
Inventor： 关秀树
Abstract: 本发明提供一种芯片线圈的制造装置及制造方法，在该芯片线圈的制造装置及制造方法中，导线和电极的接合状态稳定。一种芯片线圈制造装置(100)，其在两端部具有凸缘部(3)的芯体(1)的卷筒部(2)上缠绕导线(4)，具有输送导线的输送嘴(6)、通过支承输送嘴(6)并使该输送嘴(6)以芯体(1)的轴线为中心旋转而将导线(4)缠绕在芯体(1)上的导线缠绕机构(30)、压扁规定长度的导线(4)而使其形成扁平状的导线压扁机构(31)、以及将导线(4)的扁平状部(7)、(8)加热挤压形成在凸缘部(3a)上的电极(5a)、(5b)上并使扁平状部(7)、(8)与电极(5a)、(5b)相接合的引线接合机构(12)。
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