公开(公告)号：CN104205381A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380014403.5

申请日：2013-01-17

Applicant: 日清纺精密机器株式会社

Inventor： 角田佳久 ,  池田恒平 ,  冨田秀司 ,  铃木尚 ,  夏目大道

IPC: H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种具有比通过焊料散热具有更高散热性能的LED发光装置和其制造方法、以及一种使用所述LED发光装置、延长寿命的LED照明装置。本发明的LED发光装置(100)，包括：散热基座(102)；固定在所述散热基座(102)上的印刷电路板(110)；以及位于所述印刷电路板(110)上的LED部件(112)。所述LED部件(112)的下表面(114)的一部分，通过导电构件(116)固定在所述印刷电路板(110)上。所述印刷电路板(110)，在所述LED部件(112)的下方且和所述导电构件(116)不发生接触的部位处设置有贯通孔(118)。所述贯通孔(118)中设置有将所述LED部件(112)的下表面(114)和所述散热基座(102)的上表面(120)相连接的导热材料(122)。