-
公开(公告)号：CN100593365C
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200610004857.6
申请日：2006-01-10
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 宫下拓也
CPC classification number: H05K3/125 , C23C6/00 , C23C26/02 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/381 , H05K3/389 , H05K2203/013 , H05K2203/095 , Y10T428/31
Abstract: 在通过滴加包含导电成分的溶液，在基板上通过绘制形成布线图样的方法中，对于基板，使用具有包含在基板表面内的元素氧的基板，在25℃下，该表面的临界表面张力小于25达因/厘米，且对于溶液，使用表面张力大于上述临界表面张力的溶液。通过该方法，可将可绘制性和粘合性组合。
-
公开(公告)号：CN1886025A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610094046.X
申请日：2006-06-22
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H05K3/325 , H05K2201/0162 , H05K2201/0179 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 一种配线基板，其在基板上形成有含外部连接用的接点部的金属配线图案，其中，含有硅烷的有机薄膜覆盖金属配线图案而形成在基板上，接点部经由有机薄膜而导通连接。与以往的形成于接点部上的树脂保护膜在连接时受到破坏或被刮去的情况不同，该配线基板例如对弱接触压的外部零件也能够导通连接。
-
公开(公告)号：CN100496184C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200610094046.X
申请日：2006-06-22
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H05K3/325 , H05K2201/0162 , H05K2201/0179 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 一种配线基板，其在基板上形成有含外部连接用的接点部的金属配线图案，其中，含有硅烷的有机薄膜覆盖金属配线图案而形成在基板上，接点部经由有机薄膜而导通连接。与以往的形成于接点部上的树脂保护膜在连接时受到破坏或被刮去的情况不同，该配线基板例如对弱接触压的外部零件也能够导通连接。
-
公开(公告)号：CN1805663A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200610004857.6
申请日：2006-01-10
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 宫下拓也
CPC classification number: H05K3/125 , C23C6/00 , C23C26/02 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/381 , H05K3/389 , H05K2203/013 , H05K2203/095 , Y10T428/31
Abstract: 在通过滴加包含导电成分的溶液，在基板上通过绘制形成布线图样的方法中，对于基板，使用具有包含在基板表面内的元素氧的基板，在25℃下，该表面的临界表面张力小于25达因/厘米，且对于溶液，使用表面张力大于上述临界表面张力的溶液。通过该方法，可将可绘制性和粘合性组合。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.025 seconds)
