公开(公告)号：CN111095489B

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN201880058972.2

申请日：2018-09-10

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK陶瓷设备株式会社

Inventor： 小熊勇 ,  绪方孝友 ,  舟桥茂 ,  太田英武

IPC: H01L21/301 ,  H01G4/30 ,  H01L21/683

Abstract: 提供一种芯片部件的制造方法，能够将多个芯片在粘贴于基片上的状态下进行处理，并能够将多个芯片在粘贴于基片的状态下至少进行表面处理。所述芯片部件的制造方法具有：将生坯片等保持于载体片上的工序、将保持于载体片上的生坯片等与载体片的一部分一起进行切断的工序、将切断后的生坯片等中的至少虚设部与载体片的一部分一起进行剥离从而将多个芯片残留于载体片上的工序、以及在将多个芯片保持于载体片的状态下，对通过剥离而露出来的多个芯片的侧面部至少实施表面处理的工序。

公开(公告)号：CN111095489A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058972.2

申请日：2018-09-10

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK陶瓷设备株式会社

Inventor： 小熊勇 ,  绪方孝友 ,  舟桥茂 ,  太田英武

IPC: H01L21/301 ,  H01G4/30 ,  H01L21/683

Abstract: 提供一种芯片部件的制造方法，能够将多个芯片在粘贴于基片上的状态下进行处理，并能够将多个芯片在粘贴于基片的状态下至少进行表面处理。所述芯片部件的制造方法具有：将生坯片等保持于载体片上的工序、将保持于载体片上的生坯片等与载体片的一部分一起进行切断的工序、将切断后的生坯片等中的至少虚设部与载体片的一部分一起进行剥离从而将多个芯片残留于载体片上的工序、以及在将多个芯片保持于载体片的状态下，对通过剥离而露出来的多个芯片的侧面部至少实施表面处理的工序。