烧结体、电路元件及烧结体的制造方法

    公开(公告)号:CN110997597B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN201780093781.5

    申请日:2017-08-18

    Abstract: 烧结体中,作为主相,包含氧化铝相,还包含非晶质相及堇青石相,该非晶质相含有Si和Mn。气孔率为1.1%以上5.0%以下。优选为,将利用XRD衍射法得到的、堇青石的主峰强度设为I1,将氧化铝的主峰强度设为I2时,I1/(I1+I2)为0.20以上0.45以下。在烧结体的制造中,制备如下粉末,该粉末包含:70质量%以上85质量%以下的氧化铝、按SiO2换算计3质量%以上7质量%以下的Si成分、按MnO换算计3质量%以上6.5质量%以下的Mn成分、以及8质量%以上15质量%以下的堇青石,且这4种成分的合计为85质量%以上。由粉末得到成型体,对成型体进行烧成,得到烧结体。

    烧结体、电路元件及烧结体的制造方法

    公开(公告)号:CN110997597A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201780093781.5

    申请日:2017-08-18

    Abstract: 烧结体中,作为主相,包含氧化铝相,还包含非晶质相及堇青石相,该非晶质相含有Si和Mn。气孔率为1.1%以上5.0%以下。优选为,将利用XRD衍射法得到的、堇青石的主峰强度设为I1,将氧化铝的主峰强度设为I2时,I1/(I1+I2)为0.20以上0.45以下。在烧结体的制造中,制备如下粉末,该粉末包含:70质量%以上85质量%以下的氧化铝、按SiO2换算计3质量%以上7质量%以下的Si成分、按MnO换算计3质量%以上6.5质量%以下的Mn成分、以及8质量%以上15质量%以下的堇青石,且这4种成分的合计为85质量%以上。由粉末得到成型体,对成型体进行烧成,得到烧结体。

    复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法

    公开(公告)号:CN114180943A

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202111081223.1

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 本发明提供一种复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法,能够抑制电极的电阻率增大,并且减小电极与基材的热膨胀系数之差。复合烧结体(20)具备以陶瓷为主材料的基材和配置于该基材的内部或表面的电极(23)。电极(23)包含W和ZrO2。由此,能够减小电极(23)与基材的热膨胀系数之差。其结果是,能够抑制由电极(23)与基材的热膨胀系数之差引起的基材的裂纹、电极(23)的剥离。另外,在复合烧结体(20)中,也能够抑制电极(23)的电阻率增大。其结果是,能够高精度地控制电极(23)的发热量。

    复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法

    公开(公告)号:CN114180943B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202111081223.1

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 本发明提供一种复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法,能够抑制电极的电阻率增大,并且减小电极与基材的热膨胀系数之差。复合烧结体(20)具备以陶瓷为主材料的基材和配置于该基材的内部或表面的电极(23)。电极(23)包含W和ZrO2。由此,能够减小电极(23)与基材的热膨胀系数之差。其结果是,能够抑制由电极(23)与基材的热膨胀系数之差引起的基材的裂纹、电极(23)的剥离。另外,在复合烧结体(20)中,也能够抑制电极(23)的电阻率增大。其结果是,能够高精度地控制电极(23)的发热量。

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