复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法

    公开(公告)号:CN114180943B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202111081223.1

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 本发明提供一种复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法,能够抑制电极的电阻率增大,并且减小电极与基材的热膨胀系数之差。复合烧结体(20)具备以陶瓷为主材料的基材和配置于该基材的内部或表面的电极(23)。电极(23)包含W和ZrO2。由此,能够减小电极(23)与基材的热膨胀系数之差。其结果是,能够抑制由电极(23)与基材的热膨胀系数之差引起的基材的裂纹、电极(23)的剥离。另外,在复合烧结体(20)中,也能够抑制电极(23)的电阻率增大。其结果是,能够高精度地控制电极(23)的发热量。

    复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法

    公开(公告)号:CN114180943A

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202111081223.1

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 本发明提供一种复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法,能够抑制电极的电阻率增大,并且减小电极与基材的热膨胀系数之差。复合烧结体(20)具备以陶瓷为主材料的基材和配置于该基材的内部或表面的电极(23)。电极(23)包含W和ZrO2。由此,能够减小电极(23)与基材的热膨胀系数之差。其结果是,能够抑制由电极(23)与基材的热膨胀系数之差引起的基材的裂纹、电极(23)的剥离。另外,在复合烧结体(20)中,也能够抑制电极(23)的电阻率增大。其结果是,能够高精度地控制电极(23)的发热量。

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