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公开(公告)号:CN114180942B
公开(公告)日:2023-04-11
申请号:CN202111074760.3
申请日:2021-09-14
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法。复合烧结体(20)具备以Al2O3为主材料的基材和配置于该基材的内部或表面的电极(23)。电极(23)包含Ru、ZrO2和Al2O3。由此,能够抑制电极(23)中的ZrO2的偏集。其结果,能够抑制由该偏集的影响导致的电极(23)与基材的热膨胀系数之差所引起的基材的裂纹、电极(23)的剥离。
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公开(公告)号:CN114180943B
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN202111081223.1
申请日:2021-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/48 , C04B35/622 , C04B35/645
Abstract: 本发明提供一种复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法,能够抑制电极的电阻率增大,并且减小电极与基材的热膨胀系数之差。复合烧结体(20)具备以陶瓷为主材料的基材和配置于该基材的内部或表面的电极(23)。电极(23)包含W和ZrO2。由此,能够减小电极(23)与基材的热膨胀系数之差。其结果是,能够抑制由电极(23)与基材的热膨胀系数之差引起的基材的裂纹、电极(23)的剥离。另外,在复合烧结体(20)中,也能够抑制电极(23)的电阻率增大。其结果是,能够高精度地控制电极(23)的发热量。
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公开(公告)号:CN114180942A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202111074760.3
申请日:2021-09-14
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法。复合烧结体(20)具备以Al2O3为主材料的基材和配置于该基材的内部或表面的电极(23)。电极(23)包含Ru、ZrO2和Al2O3。由此,能够抑制电极(23)中的ZrO2的偏集。其结果,能够抑制由该偏集的影响导致的电极(23)与基材的热膨胀系数之差所引起的基材的裂纹、电极(23)的剥离。
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公开(公告)号:CN114180943A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202111081223.1
申请日:2021-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/48 , C04B35/622 , C04B35/645
Abstract: 本发明提供一种复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法,能够抑制电极的电阻率增大,并且减小电极与基材的热膨胀系数之差。复合烧结体(20)具备以陶瓷为主材料的基材和配置于该基材的内部或表面的电极(23)。电极(23)包含W和ZrO2。由此,能够减小电极(23)与基材的热膨胀系数之差。其结果是,能够抑制由电极(23)与基材的热膨胀系数之差引起的基材的裂纹、电极(23)的剥离。另外,在复合烧结体(20)中,也能够抑制电极(23)的电阻率增大。其结果是,能够高精度地控制电极(23)的发热量。
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