公开(公告)号：CN110462804B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN201880015995.5

申请日：2018-01-26

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 野村胜 ,  宫泽杉夫

IPC: H01L21/56

Abstract: 临时固定基板(2)具备：固定面(2a)，其用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和底面(2b)，其处于固定面的相反侧。在观察临时固定基板(2)的横截面时，临时固定基板按照固定面(2a)从临时固定基板朝上而呈凸状的方式翘曲，并满足式(1)。0.45≤W3/4/W≤0.55…(1)(将在观察临时固定基板的横截面时的固定面的宽度设为W，将固定面相对于临时固定基板的翘曲的基准面的高度达到固定面相对于基准面的高度的最大值的3/4以上的区域的宽度设为W3/4。)。

公开(公告)号：CN110462804A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880015995.5

申请日：2018-01-26

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 野村胜 ,  宫泽杉夫

IPC: H01L21/56

Abstract: 临时固定基板(2)具备：固定面(2a)，其用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和底面(2b)，其处于固定面的相反侧。在观察临时固定基板(2)的横截面时，临时固定基板按照固定面(2a)从临时固定基板朝上而呈凸状的方式翘曲，并满足式(1)。0.45≤W3/4/W≤0.55…(1)(将在观察临时固定基板的横截面时的固定面的宽度设为W，将固定面相对于临时固定基板的翘曲的基准面的高度达到固定面相对于基准面的高度的最大值的3/4以上的区域的宽度设为W3/4。)。

公开(公告)号：CN113544819A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080019256.0

申请日：2020-03-13

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 野村胜 ,  宫泽杉夫

IPC: H01L21/304

Abstract: 在将电子元件预固定于预固定基板，从预固定基板侧照射激光而使预固定基板剥离时，改善剥离的成品率。预固定基板2具备：供电子元件粘接并预固定的固定面2a、以及处于固定面2a的相反侧的底面2b。预固定基板2具有外周部9和内周部10。内周部9的全光线透过率低于外周部10的全光线透过率，且为60.0％以上。

公开(公告)号：CN110494956A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880015784.1

申请日：2018-02-01

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 野村胜 ,  宫泽杉夫

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/56

Abstract: 临时固定基板(2)具备：固定面(1A)，用于将多个电子部件(6)粘接并利用树脂模塑(7)进行临时固定；和底面(3B)，处于固定面的相反侧。临时固定基板(2)由透光性陶瓷形成，在固定面(1A)分散有刮痕，构成透光性陶瓷的晶粒的研磨面以及晶界在底面露出。底面处的刮痕密度低于所述固定面处的刮痕密度。

公开(公告)号：CN118872045A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380025404.3

申请日：2023-03-02

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 菊池芳郎 ,  宫泽杉夫 ,  野村胜 ,  薮大辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种能够抑制剥离不良并以比以往高的成品率得到半导体封装体的临时固定基板。在一个主面粘接多个电子部件并通过树脂模制件临时固定的临时固定基板在一个主面和另一个主面各自的整个外周的端部具备倒角区域，至少一个主面侧的倒角区域的算术平均粗糙度为0.1μm～10μm，且大于一个主面的算术平均粗糙度。

公开(公告)号：CN113544819B

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202080019256.0

申请日：2020-03-13

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 野村胜 ,  宫泽杉夫

IPC: H01L21/304

Abstract: 在将电子元件预固定于预固定基板，从预固定基板侧照射激光而使预固定基板剥离时，改善剥离的成品率。预固定基板2具备：供电子元件粘接并预固定的固定面2a、以及处于固定面2a的相反侧的底面2b。预固定基板2具有外周部9和内周部10。内周部9的全光线透过率低于外周部10的全光线透过率，且为60.0％以上。

公开(公告)号：CN110494956B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN201880015784.1

申请日：2018-02-01

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 野村胜 ,  宫泽杉夫

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/56

Abstract: 临时固定基板(2)具备：固定面(1A)，用于将多个电子部件(6)粘接并利用树脂模塑(7)进行临时固定；和底面(3B)，处于固定面的相反侧。临时固定基板(2)由透光性陶瓷形成，在固定面(1A)分散有刮痕，构成透光性陶瓷的晶粒的研磨面以及晶界在底面露出。底面处的刮痕密度低于所述固定面处的刮痕密度。

公开(公告)号：CN217183647U

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202220750915.4

申请日：2022-03-31

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 菊池芳郎 ,  宫泽杉夫 ,  野村胜 ,  薮大辅

IPC: H05K7/06

Abstract: 本实用新型提供一种临时固定基板，该临时固定基板(1)具备用于粘接并临时固定电子部件的固定面(2)，在板侧面(3)具备倒角部(4)。本实用新型的临时固定基板(1)在其板侧面(3)具备倒角部(4)，因此能够有效地防止临时固定基板(1)的外周部的碎屑。