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公开(公告)号：CN118872045A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380025404.3
申请日：2023-03-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制剥离不良并以比以往高的成品率得到半导体封装体的临时固定基板。在一个主面粘接多个电子部件并通过树脂模制件临时固定的临时固定基板在一个主面和另一个主面各自的整个外周的端部具备倒角区域，至少一个主面侧的倒角区域的算术平均粗糙度为0.1μm～10μm，且大于一个主面的算术平均粗糙度。
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公开(公告)号：CN110476261A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201780089274.4
申请日：2017-06-19
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L33/58
Abstract: 本发明涉及光学部件及该光学部件所使用的透明体。光学部件具有射出紫外光(12)的至少一个光学元件(14)和收纳光学元件(14)的封装件(16)。封装件(16)具有以下构造：其具有安装光学元件(14)的安装基板(18)和借助于有机系的粘接层(20)而接合在安装基板(18)上的透明体(22)，紫外光(12)不沿着透明体(22)而导光至粘接层(20)，并且紫外光(12)不直接照射到粘接层(20)。
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公开(公告)号：CN111052420A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201780094531.3
申请日：2017-08-30
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明涉及光学部件及透明密封部件。光学部件(10)具有：至少一个光学元件(12)；以及封装(14)，容纳有光学元件(12)。封装(14)具有：安装基板(16)，安装有光学元件(12)；透明密封部件(20)，接合在安装基板(16)上；以及凹部(26)，包围安装在安装基板(16)上的光学元件(12)；以及折射率匹配剂(28)，填充在凹部(26)内。封装(14)具有从凹部(26)与外部连通的至少一个槽(30)。
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公开(公告)号：CN111052421A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201780094507.X
申请日：2017-08-30
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明涉及透明密封构件。该透明密封构件是用于光学部件(16)的石英玻璃制的透明密封构件(10)，该光学部件(16)具有至少一个光学元件(12)和安装有所述光学元件(12)的安装基板(14)，所述透明密封构件(10)与所述安装基板(14)一起构成容纳所述光学元件(12)的封装(18)，表面部(22)的铝浓度比内部(24)的铝浓度高。
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公开(公告)号：CN110832648A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880043745.2
申请日：2018-03-29
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L33/58
Abstract: 本发明涉及透明密封构件及其制造方法。第1透明密封构件(10A)用于收容至少1个光学元件(14)的封装体(20)中，安装于具有光学元件(14)的安装面(16a)的安装基板(16)上。第1透明密封构件(10A)中，由朝向安装基板(16)的面(30)、以及沿着安装基板(16)的安装面(16a)的面(32)所构成的多个角部中，至少1个角部具有弯曲形状，弯曲形状的表面形成有点状的微小凹部(22)，微小凹部(22)的平均存在频率为每1mm2中10万个以上300万个以下。
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