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公开(公告)号：CN101755335B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200880025326.2
申请日：2008-07-18
Applicant: 日本电气株式会社 , NEC爱克赛斯科技株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/367 , H01L23/5387 , H01L23/642 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/2036 , Y10T29/4913
Abstract: 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。
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公开(公告)号：CN101647109B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200880010738.9
申请日：2008-03-28
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/3735 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83136 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种能够抑制翘曲的薄型半导体装置。半导体元件(3)倒装芯片安装在电路基板(2)上，将半导体元件(3)的电极(8)和电路基板(2)的电极(7)电连接。在半导体元件(3)的与电路基板(2)相反侧的面上形成有：至少抑制半导体元件(3)翘曲的翘曲抑制层(5)；缓和在半导体元件(3)和翘曲抑制层(5)之间产生的应力的应力缓和层(4)。应力缓和层(4)具有确保半导体元件(3)与翘曲抑制层(5)之间的预定间隔的垫片。应力缓和层(4)的杨氏模量低于翘曲抑制层(5)的杨氏模量，应力缓和层(4)和翘曲抑制层(5)的线膨胀系数大于半导体元件(3)的线膨胀系数。由此，能够抑制半导体装置(1)因电路基板(2)和半导体元件(3)的伸缩差异而形成翘曲。
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公开(公告)号：CN101755335A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200880025326.2
申请日：2008-07-18
Applicant: 日本电气株式会社 , NEC爱克赛斯科技株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/367 , H01L23/5387 , H01L23/642 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/2036 , Y10T29/4913
Abstract: 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。
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公开(公告)号：CN101647109A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010738.9
申请日：2008-03-28
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/3735 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83136 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种能够抑制翘曲的薄型半导体装置。半导体元件(3)倒装芯片安装在电路基板(2)上，将半导体元件(3)的电极(8)和电路基板(2)的电极(7)电连接。在半导体元件(3)的与电路基板(2)相反侧的面上形成有：至少抑制半导体元件(3)翘曲的翘曲抑制层(5)；缓和在半导体元件(3)和翘曲抑制层(5)之间产生的应力的应力缓和层(4)。应力缓和层(4)具有确保半导体元件(3)与翘曲抑制层(5)之间的预定间隔的垫片。应力缓和层(4)的杨氏模量低于翘曲抑制层(5)的杨氏模量，应力缓和层(4)和翘曲抑制层(5)的线膨胀系数大于半导体元件(3)的线膨胀系数。由此，能够抑制半导体装置(1)因电路基板(2)和半导体元件(3)的伸缩差异而形成翘曲。
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