公开(公告)号：CN107422197B

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201710242941.X

申请日：2013-07-25

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 木村哲平 ,  樊利文

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/073

Abstract: 本发明涉及用于探针卡的导板和制造用于探针卡的导板的方法。所述导板设置有以紧密节距间隔布置的微细通孔并能够获得改进的强度。用于探针防护件的导板(100)设置有：金属基底(110)；第一绝缘层(120)；以及金属层(130)。金属基底(110)包括：多个通孔(111)，探针能够通过该通孔插入；和通孔(111)的内壁面。第一绝缘层(120)具有筒状，并且设置于金属基底(110)中的通孔(111)的内壁面。金属层(130)设置在第一绝缘层(120)上。

公开(公告)号：CN107422197A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710242941.X

申请日：2013-07-25

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 木村哲平 ,  樊利文

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/073

Abstract: 本发明涉及用于探针卡的导板和制造用于探针卡的导板的方法。所述导板设置有以紧密节距间隔布置的微细通孔并能够获得改进的强度。用于探针防护件的导板(100)设置有：金属基底(110)；第一绝缘层(120)；以及金属层(130)。金属基底(110)包括：多个通孔(111)，探针能够通过该通孔插入；和通孔(111)的内壁面。第一绝缘层(120)具有筒状，并且设置于金属基底(110)中的通孔(111)的内壁面。金属层(130)设置在第一绝缘层(120)上。

公开(公告)号：CN104508499B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380040382.4

申请日：2013-07-25

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 木村哲平 ,  樊利文

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07371 ,  C25D1/003 ,  C25D5/02 ,  C25D5/48 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/18 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2889

Abstract: 【目的】本发明的目的是提供一种用于探针防护件的导板，其设置有以紧密节距间隔布置的微细通孔并能够获得改进的强度。【构造】用于探针防护件的导板(100)设置有：金属基底(110)；第一绝缘层(120)；以及金属层(130)。金属基底(110)包括：多个通孔(111)，探针能够通过该通孔插入；和通孔(111)的内壁面。第一绝缘层(120)具有筒状，并且设置于金属基底(110)中的通孔(111)的内壁面。金属层(130)设置在第一绝缘层(120)上。

公开(公告)号：CN104508499A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040382.4

申请日：2013-07-25

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 木村哲平 ,  樊利文

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07371 ,  C25D1/003 ,  C25D5/02 ,  C25D5/48 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/18 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2889

Abstract: 【目的】本发明的目的是提供一种用于探针防护件的导板，其设置有以紧密节距间隔布置的微细通孔并能够获得改进的强度。【构造】用于探针防护件的导板(100)设置有：金属基底(110)；第一绝缘层(120)；以及金属层(130)。金属基底(110)包括：多个通孔(111)，探针能够通过该通孔插入；和通孔(111)的内壁面。第一绝缘层(120)具有筒状，并且设置于金属基底(110)中的通孔(111)的内壁面。金属层(130)设置在第一绝缘层(120)上。