Patent search ap:("日本电子材料株式会社") AND inv:"堀真也" Page 1

1.

发明公开
探针卡用多层布线基板以及探针卡审中-实审

公开(公告)号：CN115989417A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202080103446.0

申请日：2020-11-17

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 阿部智 , 藤本哲生 , 原田勇介 , 堀真也

IPC: G01R1/073

Abstract: 目的在于提供一种能够防止薄膜电阻体(30)的劣化的探针卡用多层布线基板。探针卡用多层布线基板(ST基板)(15)设置在探针卡(100)的外部端子(120)与探针(17)间的布线路径上，且在上表面形成有基底绝缘膜(41)，具备：薄膜电阻体(30)，包含形成在基底绝缘膜(41)上的薄膜且连接有一对连接电极(33)；埋设热沉(31)，隔着基底绝缘膜(41)与薄膜电阻体(30)对置地埋设，且包含热传导率比基底绝缘膜(41)高的材料；以及覆盖绝缘膜(43)，形成在与薄膜电阻体(30)对应的区域，覆盖薄膜电阻体(30)，埋设热沉(31)在覆盖绝缘膜(43)的形成区域外具有未被基底绝缘膜(41)被覆的散热部(50)。

Patent Agency Ranking