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公开(公告)号:CN101415772A
公开(公告)日:2009-04-22
申请号:CN200780011720.6
申请日:2007-02-06
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明涉及下述交联性树脂成型体、由该交联性树脂成型体交联而成的交联树脂成型体、以及由该交联树脂成型体和金属箔层叠而成的交联树脂覆金属叠层板;所述交联性树脂成型体含有对环烯烃类单体进行本体开环易位聚合而得的环烯烃树脂,并且含有交联剂,其中,所述环烯烃树脂是重均分子量(Mw)为10000~50000、且分子量分布(Mw/Mn)为4.4以下的聚合物。根据本发明,提供下述交联性树脂成型体、由该交联性树脂成型体交联而成的交联树脂成型体、以及由该交联树脂成型体和金属箔层叠而成的交联树脂覆金属叠层板;其中,所述交联性树脂成型体在加热熔融时的流动性良好,且在与基板层叠时,内部不会出现空隙(鼓起)、平坦性不会受损。
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公开(公告)号:CN101415773A
公开(公告)日:2009-04-22
申请号:CN200780011830.2
申请日:2007-02-06
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明涉及一种交联性树脂成型体的制造方法,该方法通过将含有环状烯烃类单体、易位聚合催化剂、链转移剂和交联剂的聚合性组合物加热到50℃以上来对其进行本体开环易位聚合,从而制造交联性树脂成型体;其中,所述加热前的聚合性组合物的温度为-10℃~+20℃。根据本发明,可以提供有效率地制造下述交联性树脂成型体的方法;其中,所述交联性树脂成型体在加热熔融时的流动性良好,且在与基板层叠时,内部不会出现空隙(鼓起)、平坦性不会受损。
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