公开(公告)号：CN101415772A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780011720.6

申请日：2007-02-06

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 大泷智嘉 ,  大西和幸 ,  铃木成实 ,  児岛清茂 ,  小出村顺司

IPC: C08L65/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24

Abstract: 本发明涉及下述交联性树脂成型体、由该交联性树脂成型体交联而成的交联树脂成型体、以及由该交联树脂成型体和金属箔层叠而成的交联树脂覆金属叠层板；所述交联性树脂成型体含有对环烯烃类单体进行本体开环易位聚合而得的环烯烃树脂，并且含有交联剂，其中，所述环烯烃树脂是重均分子量(Mw)为10000～50000、且分子量分布(Mw/Mn)为4.4以下的聚合物。根据本发明，提供下述交联性树脂成型体、由该交联性树脂成型体交联而成的交联树脂成型体、以及由该交联树脂成型体和金属箔层叠而成的交联树脂覆金属叠层板；其中，所述交联性树脂成型体在加热熔融时的流动性良好，且在与基板层叠时，内部不会出现空隙(鼓起)、平坦性不会受损。

公开(公告)号：CN101766063A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200880100757.0

申请日：2008-07-25

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 児岛清茂 ,  小出村顺司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种多层电路基板用复合体，该复合体通过下述方法制备而成：首先，将含有单体和交联剂的交联性聚合性组合物涂布在金属箔上，以形成该组合物的涂膜，对该涂膜进行加热以使整个交联性聚合性组合物的涂膜发生本体聚合；然后，从金属箔层侧对涂膜加热，并根据需要对远离金属箔侧的一面进行冷却，以使涂膜在涂膜的厚度方向上仅靠近金属箔的一侧发生交联反应，从而获得依次层压有下述各层的多层电路基板用复合体：金属箔层；硬质树脂层，该层包含由本体聚合反应及交联反应获得的硬质树脂；粘接树脂层，该层包含由本体聚合反应获得的粘接树脂。