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公开(公告)号：CN119605028A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380059193.5
申请日：2023-08-24
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 荻原祐
IPC: H01M50/443 , H01G11/52 , H01M50/414 , H01M50/42 , H01M50/434 , H01M50/451
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够形成黏合性优异的功能层的电化学元件功能层用组合物。本发明的电化学元件功能层用组合物包含颗粒状聚合物(X)和颗粒状聚合物(Y)，上述颗粒状聚合物(Y)的体积平均粒径小于上述颗粒状聚合物(X)的体积平均粒径，上述颗粒状聚合物(X)和上述颗粒状聚合物(Y)中，一者含有规定的反应性单体单元A，另一者含有规定的反应性单体单元B。
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公开(公告)号：CN116529905A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180081125.X
申请日：2021-11-29
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 荻原祐
IPC: H01M4/13
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够有利地用作耐粘连性和低温黏合性优异的元件构件的电化学元件用层叠体。本发明的层叠体是具有基材和功能层的层叠体。上述功能层含有耐热性微粒、包含黏合性聚合物的黏合性颗粒、以及黏结材料。上述黏合性聚合物含有聚酯聚合物，该聚酯聚合物在10℃以上且95℃以下的范围具有玻璃化转变温度。在从上述功能层侧俯视本发明的层叠体时，上述功能层具有黏合区域和耐热区域，该黏合区域由上述黏合性颗粒构成，该耐热区域由上述耐热性微粒和上述黏结材料构成。而且，在本发明的层叠体中，上述黏合性颗粒的体积平均粒径比上述耐热区域的层叠方向平均高度大。
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公开(公告)号：CN119627362A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411716147.0
申请日：2023-03-06
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 荻原祐
IPC: H01M50/443 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F222/14 , C08F212/36 , C08F220/32 , C08F220/06 , H01M50/489 , H01M50/449 , H01M50/446 , H01M50/434 , H01M50/42 , H01M50/414 , H01M50/411 , H01M4/62 , H01M4/13 , H01G11/52 , H01G11/30 , H01G11/24
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电化学元件功能层用组合物，其能够形成湿黏合性优异的功能层。本发明是一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物，上述颗粒状聚合物具有1.0μm以上且10.0μm以下的体积粒径D50，上述颗粒状聚合物具有粒度分布α，上述粒度分布α为将上述颗粒状聚合物作为100体积%时、具有上述体积粒径D50的1.5倍以上的粒径的颗粒的比例为0.5体积%以上且5体积%以下，上述颗粒状聚合物由包含聚合物的颗粒形成，上述聚合物含有(甲基)丙烯酸酯单体单元。
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公开(公告)号：CN119601900A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411716150.2
申请日：2023-03-06
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 荻原祐
IPC: H01M50/443 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F222/14 , C08F212/36 , C08F220/32 , C08F220/06 , H01M50/489 , H01M50/449 , H01M50/446 , H01M50/434 , H01M50/42 , H01M50/414 , H01M50/411 , H01M4/62 , H01M4/13 , H01G11/52 , H01G11/30 , H01G11/24 , C08F257/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电化学元件功能层用组合物，其能够形成湿黏合性优异的功能层。本发明是一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物，上述颗粒状聚合物具有1.0μm以上且10.0μm以下的体积粒径D50，上述颗粒状聚合物具有粒度分布α，上述粒度分布α为将上述颗粒状聚合物作为100体积%时、具有上述体积粒径D50的1.5倍以上的粒径的颗粒的比例为0.5体积%以上且5体积%以下，上述颗粒状聚合物由包含聚合物的颗粒形成，上述聚合物含有芳香族单乙烯基单体单元和交联性单体单元。
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公开(公告)号：CN116724457A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202280011234.9
申请日：2022-01-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M50/403
Abstract: 本发明提供一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物、黏结材料以及耐热性微粒，上述颗粒状聚合物包含含有(甲基)丙烯酸酯单体单元和含酸性基单体单元的聚合物A以及与该聚合物A不同的聚合物的聚合物B，并且上述颗粒状聚合物的体积平均粒径大于1.0μm且为10.0μm以下。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN114930601A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202180008175.5
申请日：2021-01-25
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M10/058 , H01M4/02 , H01M4/13 , H01M10/04 , H01M50/409
Abstract: 本发明提供一种二次电池用层叠体，其经由粘接材料层叠电极和间隔件而成。在该层叠体中，在使温度变化而测定的电极与间隔件之间的剪切剥离强度的值为A(mN/mm2)、对间隔件进行热机械分析得到的最大热收缩力的值为B(mN/mm2)、进而对间隔件进行热机械分析得到的热收缩力降低至比30℃的热收缩力的值(mN/mm2)高20％的值(mN/mm2)的温度为热收缩结束温度α(℃)的情况下，A的值在25℃以上且热收缩结束温度α℃以下的温度范围满足A＞B。
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公开(公告)号：CN119601899A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411716149.X
申请日：2023-03-06
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 荻原祐
IPC: H01M50/443 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F222/14 , C08F212/36 , C08F220/32 , C08F220/06 , H01M50/489 , H01M50/449 , H01M50/446 , H01M50/434 , H01M50/42 , H01M50/414 , H01M50/411 , H01M4/62 , H01M4/13 , H01G11/52 , H01G11/30 , H01G11/24
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电化学元件功能层用组合物，其能够形成湿黏合性优异的功能层。本发明是一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物，上述颗粒状聚合物具有1.0μm以上且10.0μm以下的体积粒径D50，上述颗粒状聚合物具有粒度分布α，上述粒度分布α为将上述颗粒状聚合物作为100体积%时、具有上述体积粒径D50的1.5倍以上的粒径的颗粒的比例为0.5体积%以上且5体积%以下，上述颗粒状聚合物由包含聚合物的颗粒形成，上述聚合物含有芳香族单乙烯基单体单元和交联性单体单元。
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公开(公告)号：CN119601898A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411714158.5
申请日：2023-03-06
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 荻原祐
IPC: H01M50/443 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F222/14 , C08F212/36 , C08F220/32 , C08F220/06 , H01M50/489 , H01M50/449 , H01M50/446 , H01M50/434 , H01M50/42 , H01M50/414 , H01M50/411 , H01M4/62 , H01M4/13 , H01G11/52 , H01G11/30 , H01G11/24
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电化学元件功能层用组合物，其能够形成湿黏合性优异的功能层。本发明是一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物，上述颗粒状聚合物具有1.0μm以上且10.0μm以下的体积粒径D50，上述颗粒状聚合物具有粒度分布α，上述粒度分布α为将上述颗粒状聚合物作为100体积%时、具有上述体积粒径D50的1.5倍以上的粒径的颗粒的比例为0.5体积%以上且5体积%以下，上述颗粒状聚合物由包含聚合物的颗粒形成，上述聚合物含有芳香族单乙烯基单体单元和交联性单体单元。
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公开(公告)号：CN117413428B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380012062.1
申请日：2023-03-06
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 荻原祐
IPC: H01M50/443 , H01M50/489 , H01M50/449 , H01M50/446 , H01M50/434 , H01M50/42 , H01M50/414 , H01M50/411 , H01M4/62 , H01M4/13 , H01G11/52 , H01G11/30 , H01G11/24 , C08F257/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电化学元件功能层用组合物，其能够形成湿黏合性优异的功能层。本发明是一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物，上述颗粒状聚合物具有1.0μm以上且10.0μm以下的体积粒径D50，上述颗粒状聚合物具有粒度分布α，上述粒度分布α为将上述颗粒状聚合物作为100体积％时、具有上述体积粒径D50的1.5倍以上的粒径的颗粒的比例为0.5体积％以上且5体积％以下。
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