公开(公告)号：CN116724457A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202280011234.9

申请日：2022-01-27

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 荻原祐 ,  原田亚由美

IPC: H01M50/403

Abstract: 本发明提供一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物、黏结材料以及耐热性微粒，上述颗粒状聚合物包含含有(甲基)丙烯酸酯单体单元和含酸性基单体单元的聚合物A以及与该聚合物A不同的聚合物的聚合物B，并且上述颗粒状聚合物的体积平均粒径大于1.0μm且为10.0μm以下。

公开(公告)号：CN118476109A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202380015479.3

申请日：2023-01-24

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 原田亚由美

IPC: H01M50/414 ,  H01G11/26 ,  H01G11/52 ,  H01G11/84 ,  H01G11/86 ,  H01M4/13 ,  H01M50/403 ,  H01M50/42 ,  H01M50/443 ,  H01M50/451 ,  H01M50/489

Abstract: 本发明涉及一种颗粒状聚合物，其包含5质量％以上且30质量％以下的含环氧基不饱和单体单元和含腈基不饱和单体单元中的至少一者，在该颗粒状聚合物的表面附近的原子X(氧原子或氮原子)的分布浓度满足在最表面附近最高。

公开(公告)号：CN117693858A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202280051530.1

申请日：2022-07-21

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 原田亚由美

IPC: H01M50/443 ,  H01M50/489 ,  H01M50/451 ,  H01M50/446 ,  H01M50/434 ,  H01M50/42 ,  H01M50/414 ,  H01M50/403 ,  H01M4/13 ,  H01M4/02 ,  H01G11/52

Abstract: 本发明提供一种组合物，其包含颗粒状聚合物、黏结材料和耐热性微粒，上述颗粒状聚合物的体积平均粒径、电解液溶胀度和玻璃化转变温度均在规定范围内，并且在个数基准的粒径分布中，在规定的两个区域分别具有峰等。