嵌段共聚物的制造方法和共聚物前体

    公开(公告)号:CN102958965A

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201180030305.1

    申请日:2011-06-28

    CPC classification number: C08F293/005

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种适用于颜料分散剂等的新型共聚物的制造方法。本发明的制造方法是使用共聚物前体并对其进行加热来制造嵌段共聚物的方法,上述共聚物前体包含嵌段链(A)和嵌段链(B),上述嵌段链(A)包含选自含有叔氨基的重复单元和含有季铵盐基的重复单元中的至少1种重复单元,上述嵌段链(B)包含式(I)表示的含有被保护的酸性基团的重复单元和式(II)表示的重复单元,上述嵌段共聚物包含嵌段链(A)和嵌段链(B1),上述嵌段链(B1)包含式(III)表示的含有酸性基团的重复单元和式(II)表示的重复单元。

    高分子量共聚物
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102471410B

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201080033928.X

    申请日:2010-08-04

    Abstract: 本发明的课题在于提供作为芯片层叠用粘接剂等密合性等特性令人满意的几种固化物用的共聚物。本发明为(1)一种共聚物,其特征在于,含有式(I)、式(II)和式(III)(式中,R1、R2和R3各自独立地表示氢原子或者甲基,R4表示烷基或者环烷基,R5表示氢原子或者C1~C6的烷基,m、n、k表示各重复单元的摩尔比例,m表示0以上且小于1的正数,n和k各自独立地表示正数,满足m+n+k=1的关系。)表示的重复单元,其重均分子量在50000~200000的范围。

    嵌段共聚物的制造方法和共聚物前体

    公开(公告)号:CN102958965B

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201180030305.1

    申请日:2011-06-28

    CPC classification number: C08F293/005

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种适用于颜料分散剂等的新型共聚物的制造方法。本发明的制造方法是使用共聚物前体并对其进行加热来制造嵌段共聚物的方法,上述共聚物前体包含嵌段链(A)和嵌段链(B),上述嵌段链(A)包含选自含有叔氨基的重复单元和含有季铵盐基的重复单元中的至少1种重复单元,上述嵌段链(B)包含式(I)表示的含有被保护的酸性基团的重复单元和式(II)表示的重复单元,上述嵌段共聚物包含嵌段链(A)和嵌段链(B1),上述嵌段链(B1)包含式(III)表示的含有酸性基团的重复单元和式(II)表示的重复单元。

    高分子量共聚物
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102471410A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080033928.X

    申请日:2010-08-04

    Abstract: 本发明的课题在于提供作为芯片层叠用粘接剂等密合性等特性令人满意的几种固化物用的共聚物。本发明为(1)一种共聚物,其特征在于,含有式(I)、式(II)和式(III)(式中,R1、R2和R3各自独立地表示氢原子或者甲基,R4表示烷基或者环烷基,R5表示氢原子或者C1~C6的烷基,m、n、k表示各重复单元的摩尔比例,m表示0以上且小于1的正数,n和k各自独立地表示正数,满足m+n+k=1的关系。)表示的重复单元,其重均分子量在50000~200000的范围。

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