公开(公告)号：CN103430302B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201280013006.1

申请日：2012-03-15

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 高村典利 ,  增田享哉 ,  流石一郎 ,  加藤信治 ,  鹤贝健吾

IPC: H01L23/40 ,  F16F1/12 ,  F16F1/36 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473 ,  H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H02M2001/327 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够吸收制造按压对象时的尺寸偏差且能够通过简单的结构实现薄型化的按压单元。按压单元按压半导体层叠单元，在该半导体层叠单元中交替地层叠有半导体元件模块、和与该半导体元件模块相接触来冷却该半导体元件模块的冷却管，该按压单元具备：弹簧部件，形成为将线材卷绕而成的线圈状，且螺距角周期性发生变化；和框架部件，安装上述弹簧部件的端部。

公开(公告)号：CN103430302A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280013006.1

申请日：2012-03-15

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 高村典利 ,  增田享哉 ,  流石一郎 ,  加藤信治 ,  鹤贝健吾

IPC: H01L23/40 ,  F16F1/12 ,  F16F1/36 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473 ,  H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H02M2001/327 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够吸收制造按压对象时的尺寸偏差且能够通过简单的结构实现薄型化的按压单元。按压单元按压半导体层叠单元，在该半导体层叠单元中交替地层叠有半导体元件模块、和与该半导体元件模块相接触来冷却该半导体模块的冷却管，该按压单元具备：弹簧部件，形成为将线材卷绕而成的线圈状，且螺距角周期性发生变化；和框架部件，安装上述弹簧部件的端部。