公开(公告)号：CN104210198A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201310544212.1

申请日：2013-11-05

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 前田裕司 ,  世良范幸 ,  河上岳志

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  C08J9/12 ,  C08J9/14 ,  C08J5/18 ,  C08G18/64 ,  C08G101/00

CPC classification number: C08J7/047 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/56 ,  B32B2439/00 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/20 ,  C08J2367/02 ,  C08J2475/04

Abstract: 本发明提供一种薄而富有柔软性、具有微细均匀结构、同时处理容易、强度高、而且不会发生收缩的带有基材的发泡聚氨酯片材、缓冲材料以及发泡聚氨酯片材的制造方法。所述发泡聚氨酯片材具有通过将聚氨酯树脂、有机溶剂、水以及氟系表面活性剂的混合物涂布于基材的一个表面上并加热而得到的发泡体，所述基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚丙烯薄膜或甲基戊烯聚合物薄膜中的任一种薄膜，其中，所述有机溶剂是甲苯和甲乙酮的混合溶液，所述发泡体由连续透气结构的微细单元构成。

公开(公告)号：CN104210198B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201310544212.1

申请日：2013-11-05

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 前田裕司 ,  世良范幸 ,  河上岳志

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  C08J9/12 ,  C08J9/14 ,  C08J5/18 ,  C08G18/64 ,  C08G101/00

CPC classification number: C08J7/047 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/56 ,  B32B2439/00 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/20 ,  C08J2367/02 ,  C08J2475/04

Abstract: 本发明提供一种薄而富有柔软性、具有微细均匀结构、同时处理容易、强度高、而且不会发生收缩的带有基材的发泡聚氨酯片材、缓冲材料以及发泡聚氨酯片材的制造方法。所述发泡聚氨酯片材具有通过将聚氨酯树脂、有机溶剂、水以及氟系表面活性剂的混合物涂布于基材的一个表面上并加热而得到的发泡体，所述基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚丙烯薄膜或甲基戊烯聚合物薄膜中的任一种薄膜，其中，所述有机溶剂是甲苯和甲乙酮的混合溶液，所述发泡体由连续透气结构的微细单元构成。

公开(公告)号：CN114830840B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202080087347.8

申请日：2020-12-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 河上岳志

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  B32B3/30

Abstract: 本发明的层叠体具备：基材；电路；绝缘层，其设置于基材与电路之间，且含有热传导性填料；及粘结剂，其至少将基材与绝缘层粘结，其中，基材与绝缘层之间，一部分通过粘结剂粘结，其他部分互相接触，绝缘层中形成有多个空间，至少一部分空间内填充有粘结剂。

公开(公告)号：CN114830840A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202080087347.8

申请日：2020-12-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 河上岳志

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  B32B3/30

Abstract: 本发明的层叠体具备：基材；电路基板；绝缘层，其设置于基材与电路基板之间，且含有热传导性填料；及粘结剂，其至少将基材与绝缘层粘结，其中，基材与绝缘层之间，一部分通过粘结剂粘结，其他部分互相接触，绝缘层中形成有多个空间，至少一部分空间内填充有粘结剂。

公开(公告)号：CN118201201A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410307959.3

申请日：2020-12-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 河上岳志

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明的电路基板用半成品，由绝缘层及粘结剂形成，绝缘层中形成有多个空间，多个空间包括：与绝缘层的表面连通的空间；及在绝缘层的内部被封闭的空间，在与绝缘层的表面连通的空间内填充有粘结剂。