公开(公告)号：CN102883853A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180023852.7

申请日：2011-04-27

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山内雄一郎 ,  斎藤慎二

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  C22C5/06 ,  H01M8/02 ,  H01M8/12 ,  B23K101/36

CPC classification number: C22C5/06 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3602 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0208 ,  H01M2008/1293 ,  Y10T428/12896

Abstract: 本发明提供通过实现低熔点化而可在大气中也不使用助熔剂、设定低的接合温度的大气接合用钎料，通过使用所述钎料接合的、可具有良好的气密性和接合强度的接合体和集电材料。大气接合用钎料为以Ag和B为必需成分，以体积比计使Ag在50%以上且不足92%的范围内，B在超过8%且50%以下的范围内，进行调整使这些物质的合计包含不可避免的杂质达到100%。B为在约300℃以上氧化，其氧化物的熔点也为较低温度(约577℃)的低熔点材料。通过含有B作为必需成分，可实现钎料的低熔点化。例如由图4可知，在接合试验片的接合层13中观察到B粉末(符号14)和熔融Ag(符号15)，确认大气接合用钎料已熔融。

公开(公告)号：CN102883853B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201180023852.7

申请日：2011-04-27

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山内雄一郎 ,  斎藤慎二

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0208

CPC classification number: C22C5/06 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3602 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0208 ,  H01M2008/1293 ,  Y10T428/12896

Abstract: 本发明提供通过实现低熔点化而可在大气中也不使用助熔剂、设定低的接合温度的大气接合用钎料，通过使用所述钎料接合的、可具有良好的气密性和接合强度的接合体和集电材料。大气接合用钎料为以Ag和B为必需成分，以体积比计使Ag在50%以上且不足92%的范围内，B在超过8%且50%以下的范围内，进行调整使这些物质的合计包含不可避免的杂质达到100%。B为在约300℃以上氧化，其氧化物的熔点也为较低温度(约577℃)的低熔点材料。通过含有B作为必需成分，可实现钎料的低熔点化。例如由图4可知，在接合试验片的接合层13中观察到B粉末(符号14)和熔融Ag(符号15)，确认大气接合用钎料已熔融。

公开(公告)号：CN118922922A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380027414.0

申请日：2023-03-07

Applicant: 日本发条株式会社 ,  LPS科技株式会社

Inventor： 斎藤慎二 ,  水野克美 ,  铃木恒平 ,  渡辺知典 ,  矢野晋也 ,  藤野虹杏 ,  梁小广

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其中即便在使用发热量大的电子零件的情况下也可维持电子零件与电路图案的稳定的接合性并抑制在绝缘层中产生的不良情况。一种层叠体(1)的制造方法，所述层叠体(1)依次层叠有基底基板(2)、绝缘层(3)、电路图案(4)、以及电子零件(5)，所述层叠体(1)的制造方法包括：在基底基板(2)的表面侧设置绝缘层(3)的工序；在电路图案(4)的表面侧设置电子零件(5)的工序；以及将设置于基底基板(2)的绝缘层(3)与设置有电子零件(5)的电路图案(4)层叠的工序。