-
公开(公告)号：CN103155721B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180048158.0
申请日：2011-07-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/05 , H05K3/3452 , H05K2201/09436 , H05K2201/09781 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供即使重叠金属基电路基板进行产品管理也能够抑制金属基板被白色阻焊层磨损的金属基电路基板。其特征在于：金属基电路基板（1）具备：在金属基板（3）上隔着绝缘层（5）设置的电路部（7）；以及以相对于电路部（7）形成LED的焊接盘（9a、9b、9c）的方式覆盖金属基板（3）的绝缘层（5）和电路部（7）之上的含有无机填料的白色阻焊层（9），在白色阻焊层（9）和金属基板（3）侧的绝缘层（5）之间，与电路部（7）分开的位置上形成有维持高度的虚设电路（11），在通过虚设电路（11）维持高度的白色阻焊层（9）的表面，由符号油墨形成有构成基板最上部的符号图案（13）。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102714924A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006953.3
申请日：2011-01-13
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 大东康伸
CPC classification number: H05K1/056 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/183 , H05K2201/10106 , H05K2203/0323 , H05K2203/049 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明能够将电子器件直接安装在金属底座上来提高散热性，能够发展更高密度的安装，并且能够廉价地加工、抑制损伤的发生等。本发明的特征在于，具备：凸部形成工序（S1），从金属底座（3）的另一侧面打入冲头（16）直到厚度方向的中途，在金属底座（3）的一侧面以半冲裁方式形成压入冲模（19）的孔（17）内且前端周缘部（23a）的截面为弯曲形状的凸部（23），在具有辅助用铜箔图案（21）的部位冲裁绝缘层（5）以及辅助用铜箔图案（21）的一部分；剥离工序（S2），利用凸部（23）的弯曲形状剥离除去冲裁后的绝缘层（5）以及辅助用铜箔图案（21）的一部分即冲裁废料，使凸部（23）前端露出；搭载部形成工序（S3），对凸部（23）冲压成型来形成电子器件搭载部（9）。
-
公开(公告)号：CN102726128B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201180004766.1
申请日：2011-05-17
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0178
Abstract: 本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。
-
公开(公告)号：CN102726128A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180004766.1
申请日：2011-05-17
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0178
Abstract: 本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。
-
公开(公告)号：CN102714924B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201180006953.3
申请日：2011-01-13
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 大东康伸
CPC classification number: H05K1/056 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/183 , H05K2201/10106 , H05K2203/0323 , H05K2203/049 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明能够将电子器件直接安装在金属底座上来提高散热性，能够发展更高密度的安装，并且能够廉价地加工、抑制损伤的发生等。本发明的特征在于，具备：凸部形成工序（S1），从金属底座（3）的另一侧面打入冲头（16）直到厚度方向的中途，在金属底座（3）的一侧面以半冲裁方式形成压入冲模（19）的孔（17）内且前端周缘部（23a）的截面为弯曲形状的凸部（23），在具有辅助用铜箔图案（21）的部位冲裁绝缘层（5）以及辅助用铜箔图案（21）的一部分；剥离工序（S2），利用凸部（23）的弯曲形状剥离除去冲裁后的绝缘层（5）以及辅助用铜箔图案（21）的一部分即冲裁废料，使凸部（23）前端露出；搭载部形成工序（S3），对凸部（23）冲压成型来形成电子器件搭载部（9）。
-
公开(公告)号：CN103155721A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048158.0
申请日：2011-07-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/05 , H05K3/3452 , H05K2201/09436 , H05K2201/09781 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供即使重叠金属基电路基板进行产品管理也能够抑制金属基板被白色阻焊层磨损的金属基电路基板。其特征在于：金属基电路基板（1）具备：在金属基板（3）上隔着绝缘层（5）设置的电路部（7）；以及以相对于电路部（7）形成LED的焊接盘（9a、9b、9c）的方式覆盖金属基板（3）的绝缘层（5）和电路部（7）之上的含有无机填料的白色阻焊层（9），在白色阻焊层（9）和金属基板（3）侧的绝缘层（5）之间，与电路部（7）分开的位置上形成有维持高度的虚设电路（11），在通过虚设电路（11）维持高度的白色阻焊层（9）的表面，由符号油墨形成有构成基板最上部的符号图案（13）。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.014 seconds)
